[实用新型]一种电解铜箔切割装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔切割装置，涉及铜箔加工领域。该电解铜箔切割装置，包括侧板，所述侧板的右侧固定连接有顶梁，所述顶梁的上表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端贯穿顶梁并延伸至顶梁的下方，所述电动推杆的底端固定连接有切割刀片。该电解铜箔切割装置，通过中心轴和辊压筒之间的相互配合，达到利用辊压筒在中心轴表面的活动而对于切割后的铜箔切口处进行平整，通过固定板、套环、螺杆和螺纹筒之间的相互配合，达到经过螺纹筒的拧动，从而便于将辊压筒的高度进行调节，以此更好的适用于不同张数的铜箔切口处平整，解决了现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率的问题。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工技术领域，具体为一种电解铜箔切割装置。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展,电解铜箔生产成各种不同用途的产品时，需要使用切割装置进行切割，但现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电解铜箔切割装置，解决了现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率的问题。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电解铜箔切割装置，包括侧板，所述侧板的右侧固定连接有顶梁，所述顶梁的上表面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底端贯穿顶梁并延伸至顶梁的下方，所述电动推杆的底端固定连接有切割刀片，所述侧板的底部固定连接有底座，所述底座的上表面开设有与下表面相连通的切割孔，所述底座的上表面固定连接有固定板，所述固定板的右侧开设有升降槽，所述升降槽的内部滑动连接有套环，所述套环的右侧固定连接有中心轴，所述中心轴的表面套接有辊压筒，所述底座的上表面并位于升降槽的内部固定连接有螺杆，所述套环位于螺杆的表面且与螺杆活动连接，所述固定板的顶部开设有与升降槽内部相连通的开孔，所述开孔的内部活动连接有螺纹筒，所述螺纹筒位于螺杆的表面且与螺杆螺纹连接，所述底座的下表面固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底端固定连接有底板。

进一步的，所述螺杆的表面套接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端与底座的上表面固定连接，所述第一弹簧的顶端与套环的底部固定连接。

进一步的，所述支撑腿的右侧开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有活动块。

进一步的，所述活动块的右侧固定连接有承接盒，所述承接盒的内壁搭接有刮板，所述刮板的正面固定连接有拉杆。

进一步的，所述承接盒的下表面固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的底端与底板的上表面固定连接。

进一步的，所述承接盒的下表面搭接有撑块，所述撑块的下表面与底板的上表面搭接。

本实用新型提供了一种电解铜箔切割装置。具备以下有益效果：

1、该电解铜箔切割装置，通过中心轴和辊压筒之间的相互配合，达到利用辊压筒在中心轴表面的活动而对于切割后的铜箔切口处进行平整，通过固定板、套环、螺杆和螺纹筒之间的相互配合，达到经过螺纹筒的拧动，从而便于将辊压筒的高度进行调节，以此更好的适用于不同张数的铜箔切口处平整，解决了现有的电解铜箔切割装置进行铜箔切割后，切口处无法进行平整处理，会影响切割出来的产品合格率的问题。