[实用新型]一种LED灯条

说明书

本实用新型实施例公开了一种LED灯条。该LED灯条中包括：PCB板；LED芯片，设置于所述PCB板上；透镜，覆盖在所述LED芯片上；荧光胶，所述荧光胶可分离地覆盖在所述透镜的外层。本实用新型实施例提供的LED灯条结构更简单，制作工艺和制程精简，再将当前荧光胶剥离、覆盖新的荧光胶即可实现调整LED灯条的色坐标，而无需重新制备LED灯条，避免了重新焊接LED芯片、透镜等器件的时间，同时由于仅更换了荧光胶，其他原有材料也可以重复利用，有利于降低成本，缩短更换时间。

技术领域

本实用新型属于LED显示领域，尤其涉及一种LED灯条。

背景技术

目前传统的直下式背光所用灯条是由透镜、LED灯以及PCB板构成。其中， LED灯是将正装蓝光LED芯片通过银胶焊接在支架上，再通过金线焊接将芯片的正负极和支架的正负极相连，再加入荧光胶加热固化形成LED单灯，然后再采用锡膏将LED单灯焊接在PCB板上，采用环氧树脂将透镜固定在LED单灯的上方形成直下式LED灯条。当灯条被施加电压后，支架上的LED芯片发出蓝光，激发荧光胶中的荧光粉，产生红绿光，激发出的红绿光再和LED芯片发出的蓝光结合，形成白光。

该方法获得的灯条的白光色坐标主要取决于荧光粉的配比以及混合有荧光粉的荧光胶的用量，已经制备好的灯条其白光色坐标是固定的，如果想要更改色坐标需要重新替换LED单灯，并重新制备LED灯条，其过程复杂，用时较长，成本增加。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种LED灯条，以。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种LED灯条，包括：

PCB板；

LED芯片，设置于所述PCB板上；

透镜，覆盖在所述LED芯片上；

荧光胶，所述荧光胶可分离地覆盖在所述透镜的外层。

优选地，所述LED芯片为正装LED芯片时，所述正装LED芯片通过金线与PCB板上的焊盘焊接；

所述LED芯片为倒装LED芯片时，所述倒装LED芯片通过锡膏与PCB 板上的焊盘直接焊接。

优选地，所述LED芯片为发蓝光的LED芯片，所述荧光胶中的荧光粉被所述LED芯片发出的蓝光激发后产生红绿光，所述红绿光与所述LED芯片发出的蓝光结合形成白光。

优选地，所述透镜为透明半球体，所述LED芯片设置于所述透镜的底面中心位置。

优选地，所述荧光胶为可剥离UV胶。

优选地，所述荧光胶中包括：丙烯酸树脂、光引发剂和荧光粉。

优选地，所述荧光胶的厚度为2～4微米。

优选地，所述LED芯片和PCB板之间还设置有导热胶。

优选的，所述透镜在与所述荧光胶贴合的边缘处设置有内凹槽。

本实用新型提供的一种LED灯条中，结构更简单，制作工艺和制程精简，并且在需要变更LED灯条的色坐标时，只需根据色坐标需求调整荧光胶中的荧光粉，再将当前荧光胶剥离、覆盖新的荧光胶即可实现调整LED灯条的色坐标，而无需重新制备LED灯条，避免了重新焊接LED芯片、透镜等器件的时间，同时由于仅更换了荧光胶，其他原有材料也可以重复利用，有利于降低成本，缩短更换时间。

附图说明