[实用新型]复合板材

说明书

一种复合板材，其包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述第一表层基材具有不同的分区及/或所述第二表层基材具有不同的分区。相较于现有技术中材料均匀分布的复合板材，本实用新型的分区设计能够针对各个分区的不同性能要求进行差异化的设计，提高了设计的灵活性。

技术领域

本实用新型涉及一种复合板材，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

背景技术

随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板材正在被受到关注。现有的复合板材通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板材需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。

现有技术中表层基材的材料通产是均匀分布于复合板材，而实际上复合板材对各个位置的性能要求有所不同，采用上述方式无法实现各处性能的差异性设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够对表层基材进行差异化设计的复合板材。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种复合板材，其包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述第一表层基材具有不同的分区及/或所述第二表层基材具有不同的分区。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述不同的分区包括第一分区以及第二分区，其中所述第一分区与所述第二分区在材料、厚度以及纤维面密度中的至少一方面是不同的。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一分区为中间部，所述第二分区为围绕所述中间部的第一围绕部。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一分区是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、凯夫拉纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成；所述第二分区是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、凯夫拉纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成；所述第一分区具有第一刚度，所述第二分区具有第二刚度，所述第二刚度小于、等于第一刚度。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一分区与所述第二分区均由碳纤维增强复合材料制成，其中所述第一分区的纤维面密度比所述第二分区的纤维面密度高。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一分区的厚度大于所述第二分区的厚度。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述不同的分区包括第三分区，所述第三分区为围绕所述第一围绕部的第二围绕部。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一分区的刚度大于所述第三分区的刚度，所述第二分区的厚度大于或等于所述第一分区的厚度，所述第二分区的厚度大于或等于所述第三分区的厚度。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一分区是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、凯夫拉纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成；所述第三分区是由碳纤维增强复合材料、玻璃纤维增强复合材料、玄武岩纤维增强复合材料、凯夫拉纤维增强复合材料、金属片材中的至少一种材料制成；所述第二分区包括所述第一分区的材料以及所述第三分区的材料；所述第一分区具有第一刚度，所述第三分区具有第三刚度，所述第三刚度小于、等于第一刚度。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述中间芯材是由泡沫材料、空心微珠填充树脂材料、蜂窝材料、波纹板以及树脂片材中的至少一种材料制成。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述泡沫材料为聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫。