[实用新型]一种车载充电电源封装结构

说明书

本实用新型提供了一种车载充电电源封装结构，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；PCBA板包含第一面和第二面，第一面设置有电子元器件，与第一面相对的面为第二面；封装壳至少有一面开口；PCBA板设置在封装壳内，PCBA板的第二面朝向封装壳的开口；封装壳的开口通过散热片封装；导热硅胶片设置在PCBA板和散热片之间，且与PCBA板和散热片贴合。通过本实用新型提供的车载充电电源封装结构对PCBA板进行封装，在功率增大的情况下，PCBA板的温度仍然可以维持相对较小的温升。

技术领域

本发明涉及车载电子技术领域，具体涉及一种车载充电电源封装结构。

背景技术

随着汽车行业的发展、电子产品的广泛使用，用户对车载充电功能的要求日益提高，功能单一、输出功率较小的车在充电设备已经无法满足用户的需求。对于笔记本等大功率的用电设备一般都需要80W左右的充电设备，但是由于电源类产品在高功率工作时会产生大量的热量，并且车内空间有限，无法对充电电源进行快速散热，目前市面上大多数车载充电电源的输出的最大功率只有60W左右，这就导致市面上大多数充电产品不能满足笔记本等大功率用电设备的需求。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的车载充电电源无法快速散热的缺陷，从而提供一种车载充电电源封装结构。

本发明提供了一种车载充电电源封装结构，包括：封装壳、PCBA板、散热片、导热硅胶片；所述PCBA板包含第一面和第二面，所述第一面设置有电子元器件，与所述第一面相对的面为所述第二面；所述封装壳至少有一面开口；所述PCBA板设置在所述封装壳内，所述PCBA板的第二面朝向所述封装壳的开口；所述封装壳的开口通过所述散热片封装；所述导热硅胶片设置在所述PCBA板和所述散热片之间，且与所述PCBA板和所述散热片贴合。

可选地，封装壳内部设有卡槽结构，所述PCBA板通过所述卡槽结构固定在所述封装壳内。

可选地，所述封装壳的开口处设置有卡接结构，所述散热片通过所述卡接结构和所述导热硅胶片固定在所述封装壳上。

可选地，散热片通过所述导热硅胶片的过盈配合与所述封装壳固定连接。

可选地，车载充电电源封装结构，还包括后盖；所述后盖上设置有固定杆，所述后盖通过将所述固定杆插入所述卡接结构与所述散热片之间与所述封装壳连接。

可选地，封装壳由塑料材质制成。

可选地，PCBA板上包括单片机；所述单片机用于控制充电电压、保护电路。

可选地，PCBA板上还包括电压转换器、PD协议控制器、脉宽调制控制器、外接接口；供电电压经所述电压转换器将电压进行转换，通过所述PD协议控制器将转换后的电压输出至所述外接接口；所述PD协议控制器与所述外接接口和所述单片机连接，通过所述外接接口获取负载的信息，将所述信息发送至所述单片机；所述单片机与所述脉宽调制控制器连接，所述单片机根据所述信息生成控制信号，将所述控制信号发送至所述脉宽调制控制器；所述脉宽调制控制器与所述电压转换器连接，根据所述控制信号控制调节所述电压转换器输出的所述充电电压；所述单片机还设置一接口连接于外接接口和PD协议控制器之间，用于监控所述负载的充电状态，保护电路。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的车载充电电源封装结构，在对PCBA板进行封装时，将封装壳中靠近PCBA板第二面的面通过散热片进行封装，与传统的直接将PCBA板设置在封闭的封装壳中相比，增加散热片后，整个PCBA板与空气对流的热阻将减小，同时也增大了散热面积，增强了空气的对流性，并且在PCBA板和散热片之间设置了导热硅胶片使散热更稳定，因此通过本发明提供的车载充电电源封装结构对PCBA板进行封装，在功率增大的情况下，PCBA板的温度仍然可以维持相对较小的温升。