[实用新型]一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置有效
申请号: | 201922377032.4 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN210837692U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 邵家骏;林纲正;陈刚 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人: | 陈迪 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 尺寸 硅片 花篮 装置 | ||
本实用新型涉及一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置。它包括有两片上下间隔分布的挡板和若干根连接两挡板的连接杆,还包括有三片竖直固定设置的侧板,三片侧板与两片挡板组成无盖长方体结构,所有连接杆均位于三片侧板的外侧,所述无盖长方体结构的开口一侧为无遮挡设置,每片侧板上均设有等间距排布且水平的卡齿,卡齿为直条形,相邻卡齿之间形成有卡槽,三片侧板上的对应卡齿为等高设置。硅片从无盖长方体结构的开口一侧送入或取出,硅片与三片侧板上的卡槽插接,硅片的三侧均得到较好的支撑,减少硅片受重力而产生的形变。
技术领域
本实用新型涉及一种干花篮装置,尤其是涉及一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置。
背景技术
目前,高效PERC晶体硅太阳能电池作为市场上的主流产品,生产工艺不断完善和成熟,电池片效率突破面临瓶颈。为提高PERC晶体硅太阳能电池的性价比,就必须不断提升电池片的功率和降低成本,但电池片转换效率一时难以有很大的突破,因此目前很多厂商通过增大硅片的面积来提升电池片的效率。随着市场上硅片的尺寸不断变大,现有一些用于装载硅片的载具不再适用,或者强度不足以支撑。
比如电池加工的热制程和金属化工序上,需要一种名为干花篮的载具用来运输硅片。现有的干花篮装置不能用来装载大尺寸硅片,同时随着硅片尺寸变大,质量变大,在花篮装载硅片过程中,硅片受重力影响,弯曲度越来越大,用原有的干花篮设计来装载硅片,会增加大尺寸硅片的制程碎片率,且随着车间生产自动化程度的不断提高,现有的卡齿设计会影响自动化导片,增加花篮卡片等异常情况,同时随着检测仪器越来越先进,对生产中出现的不良片,已经不需要人工从干花篮中手动打片挑选,干花篮只是用来装载和传输硅片。为解决大尺寸硅片的装载问题,需重新设计一种适用于大尺寸硅片的干花篮,用于车间生产中装载和传输硅片。
发明内容
本实用新型提供了一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置;解决现有技术中存在不适合装载大尺寸硅片的问题。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置,其特征在于:包括有两片上下间隔分布的挡板和若干根连接两挡板的连接杆,还包括有三片竖直固定设置的侧板,三片侧板与两片挡板组成无盖长方体结构,所有连接杆均位于三片侧板的外侧,所述无盖长方体结构的开口一侧为无遮挡设置,每片侧板上均设有等间距排布且水平的卡齿,卡齿为直条形,相邻卡齿之间形成有卡槽,三片侧板上的对应卡齿为等高设置。硅片从无盖长方体结构的开口一侧送入或取出,硅片与三片侧板上的卡槽插接,硅片的三侧均得到较好的支撑,减少硅片受重力而产生的形变。本实用新型在运输过程中还会不断在横向摆放和竖直摆放两个状态切换,三片侧板均可以很好的起到固定硅片的作用。同时多根连接杆具备足够的抗拉和抗弯扭特性,保证本实用新型的强度。
作为优选,所述卡齿的截面为子弹头形,这样的设计可以提高硅片插入的顺畅程度,提高自动化插片的成功率。
作为优选,每片侧板都与2根连接杆固接,该连接杆的外形可以做成四棱柱状,侧板用螺栓与连接杆固接。
作为优选,两挡板之间还连接有四根单独设置的连接圆杆,这四根连接圆杆呈正方形分布,用于增加本实用新型的抗弯扭能力。
作为优选,两片平行间隔的侧板之间间距为160~230mm,具体的尺寸由实际硅片尺寸决定。
作为优选,三片侧板为相同规格设置,侧板的长为400~550mm,宽为140~210mm。
作为优选,卡齿的长为138~208mm,宽为1.8~3mm,高为3~6mm,卡槽间距为1.5~3mm。
因此,本实用新型相比现有技术具有以下特点:1.三片侧板与两片挡板组成无盖长方体结构,硅片的三边与卡槽接触,硅片不容易变形。
附图说明
附图1是本实用新型的一种结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造