[实用新型]一体式多层结构的瓷介电容器管芯

说明书

本实用新型公开了一体式多层结构的瓷介电容器管芯，该电容器管芯为整体管状结构，所述电容器管芯上分为内底层、中间层和外保护层，所述中间层为金属电极浆料层与介质陶瓷浆料层交替滚涂构成多层管形结构。本实用新型在多层瓷介电容器管芯的制造上，突破了传统卷绕陶瓷膜片工艺，而采用金属电极浆料与介质陶瓷浆料多次交替滚动涂覆的形成管形多层结构，有效地解决了卷绕陶瓷膜片工艺固有的尾端卷痕问题，使多层瓷介电容器管芯更加接近于正圆形，有利于外径的精准控制，克服了产品可能出现的分层缺陷。

技术领域

本实用新型属于电容器技术领域，具体涉及一体式多层结构的瓷介电容器管芯。

背景技术

目前，陶瓷电容器正广泛地使用于电子设备之中，以陶瓷电容器为基础的陶瓷穿心电容器、滤波连接器等元件以其优良的滤波效果应用于各种复杂的抗干扰噪声器件中。陶瓷电容器管芯作为陶瓷穿心电容器、滤波连接器的核心元件，在解决其温度稳定特性和大电容量的矛盾中，人们借用MLCC的产品结构，将较高稳定性的瓷介材料(比如X7R)，采用流延的工艺制作成陶瓷薄膜，并在陶瓷薄膜印刷上特定图形的金属电极后，通过卷绕工艺，制成多层瓷介电容器管芯(如图3所示)，图中a、b为电极，c为陶瓷介质。但是，卷绕陶瓷膜片终端的尾痕却是无法消除的，这不仅将影响到产品的尺寸精度，也容易导致产品的分层并最终影响到产品的性能。

发明内容

为克服上述存在之不足，本实用新型的发明人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一体式多层结构的瓷介电容器管芯，可应用于穿心电容器、馈通滤波器、多芯滤波插针及滤波连接器中,也可直接加装引出端成为高稳定电容器，应用于有信号传输的仪器、仪表中，在有信号传输的电路中作旁路滤波使用，其优良的温度稳定特性和较高的电容量值，使这款产品的应用更加可靠。

为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是：提供一种一体式多层结构的瓷介电容器管芯,所述电容器管芯为整体管状结构，所述电容器管芯上分为内底层、中间层和外保护层，所述中间层为金属电极浆料层与介质陶瓷浆料层交替滚涂构成多层管形结构。

根据本实用新型所述的一体式多层结构的瓷介电容器管芯，其进一步的优选技术方案是：在电容器管芯内底层为介质浆料滚涂烘干层，外保护层为介质浆料滚涂烘干层。

根据本实用新型所述的一体式多层结构的瓷介电容器管芯，其进一步的优选技术方案是：电容器管芯中间为陶瓷介质，两端为电极。

根据本实用新型所述的一体式多层结构的瓷介电容器管芯，其进一步的优选技术方案是：介质陶瓷浆料层采用的是X7R或者NPO介质陶瓷材料。

相比现有技术，本实用新型的技术方案具有如下有益效果：

本实用新型为一款新型多层瓷介电容器管芯，其二个电极分别从瓷管的两端引出，产品表面光洁圆滑，表面没有任何工艺或材料加工的痕迹。

本实用新型在多层瓷介电容器管芯的制造上，突破了传统卷绕陶瓷膜片工艺，而采用金属电极浆料与介质陶瓷浆料多次交替滚动涂覆的形成管形多层结构，有效地解决了卷绕陶瓷膜片工艺固有的尾端卷痕问题，使多层瓷介电容器管芯更加接近于正圆形，有利于外径的精准控制，克服了产品可能出现的分层缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型剖视结构示意图。

图3是现有产品结构示意图。

图中标记分别为：1.陶瓷介质，2.电极，3.金属电极浆料层，4.介质陶瓷浆料层。