[实用新型]复合构件

说明书

一种复合构件，其包括板状构件以及与所述板状构件固定在一起的结合构件，所述板状构件包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述板状构件设有与所述结合构件相接合的接合面，所述中间芯材具有内部空隙，所述接合面将所述内部空隙暴露在所述接合面上，所述结合构件嵌入所述内部空隙中。如此设置，本发明的复合构件对接合面的轮廓要求较低，易于制造。

技术领域

本发明涉及一种复合构件，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

背景技术

随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板材正在被受到关注。现有的复合板材通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板材需要跟结合构件(例如树脂)通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。

然而，现有技术中复合板材与树脂的结合强度一般不高。为了提高结合强度，机加工过于复杂，导致成本很高。一些现有技术中使用软质中间芯材，依靠注塑压力将原先与表层基材相平齐的软质中间芯材挤压内陷形成嵌入前端部，制造难度大。且当采用软质材料作为中间芯材时，其形成的复合构件刚性较差，结合强度也会比较弱。一些现有技术中通过二次切削加工(第一次切削只能形成复合板材的侧端面)形成中间芯材的内凹或外凸的结构。然而，这种加工方式制造难度大，加工成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种易于制造的复合构件。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种复合构件，其包括板状构件以及与所述板状构件固定在一起的结合构件，所述板状构件包括第一表层基材、第二表层基材以及位于所述第一表层基材与所述第二表层基材之间的中间芯材，所述板状构件设有与所述结合构件相接合的接合面，所述中间芯材具有内部空隙，所述接合面将所述内部空隙暴露在所述接合面上，所述结合构件嵌入所述内部空隙中。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述板状构件与第一平面平行，所述接合面垂直于所述第一平面。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述板状构件与第一平面平行，所述接合面相较于所述第一平面倾斜。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述接合面自垂直于所述板状构件的方向上看为直线或者曲线。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述接合面自垂直于所述板状构件的方向上看为曲线，所述板状构件包括沿着所述曲线形成的若干凸起以及位于相邻两个所述凸起之间的凹槽，所述凸起延伸入所述结合构件中，所述结合构件延伸入所述凹槽中。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述凹槽呈倒扣结构，其包括颈部以及与所述颈部相连通的内扩大部，其中所述内扩大部的宽度大于所述颈部的宽度。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述接合面是切割形成的，所述内部空隙在被所述接合面切断前呈球形。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述中间芯材是由轻质材料填充树脂、发泡材料、蜂窝材料、纤维增强材料中的至少一种材料制成。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述轻质材料填充树脂为空心玻璃微珠填充环氧树脂。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述发泡材料为聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫、或者酚醛泡沫、或者金属泡沫。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述结合构件为树脂，所述中间芯材与所述树脂具有相同的材料成分。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述相同的材料成分为PC材料。