[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种电子设备，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。所述温度检测模块用于检测压力感应模组当前温度，并将所述温度发送给控制主板，所述控制主板于根据预设温度与该压力感应模组当前温度向温度调节模块发送调节信号，利用温度调节模块调节第一胶层附近的温度，降低了外界温度对第一胶层形变量的影响，从而保证了压力感应模组的检测准确度。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

目前，随着用户对电子设备外观简单化的追求，压力感应技术逐渐出现在电子设备中，并具有逐渐发展为代替实体按键的趋势。

压力感应主要工作原理为：将压感材料固定在形变区面上，通过形变把压力转换为电信号并进行处理，当电信号大于某个阈值时，触发感应功能。压力感应器件主要包括压力传感器，其中，压力传感器通过胶与形变面接触，由于胶的热胀冷缩效应，会导致形变面作用在压感材料的力受到影响，同样的力在不同温度时转化为电信号的值会不一样，比如，温度较低时胶收缩，外力作用在胶上面时受力比较集中，形变大；温度较高时胶会膨胀，外力作用在胶上面时候受力比较分散，形变小，会导致压力感应时而灵敏时而不灵敏。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子设备，旨在解决温度对压力感应器件的影响的技术问题。

本实用新型公开了一种电子设备，所述电子设备包括：压力感应模组和控制主板；所述压力感应模组包括：压力传感模块、温度检测模块、第一胶层和温度调节模块；

所述温度检测模块和所述温度调节模块分别与所述控制主板相连接；

所述第一胶层设置在所述压力传感模块与所述电子设备的壳体之间；

所述温度调节模块靠近所述第一胶层设置。

可选地，所述壳体具有按压区域，所述压力传感模块与所述按压区域相对设置。

可选地，所述电子设备还包括后盖；所述温度调节模块设置在所述后盖朝向所述压力传感模块的一侧。

可选地，所述温度调节模块设置在所述第一胶层与所述壳体之间。

可选地，所述电子设备还包括第二胶层，所述温度调节模块的一侧与所述第一胶层连接，另一侧通过所述第二胶层与所述壳体相连接。

可选地，所述压力传感模块通过连接线与所述控制主板电连接。

可选地，所述电子设备还包括显示屏，所述温度调节模块设置于所述显示屏朝向所述压力传感模块的一侧。

可选地，所述温度调节模块包括珀尔帖片。

可选地，所述珀尔帖片的厚度大于或等于2mm，且小于或等于7mm。

可选地，所述温度调节模块包括制冷器件和制热器件。

本实用新型实施例所述温度检测模块设置于所述压力感应模组中，且与所述控制主板相连接，用于检测压力感应模组当前温度，并将所述温度发送给控制主板，所述控制主板与所述温度调节模块相连接，用于根据预设温度与该压力感应模组当前温度向温度调节模块发送调节信号，利用温度调节模块调节第一胶层附近的温度，降低了外界温度对第一胶层形变量的影响，从而保证了压力感应模组的检测准确度。

附图说明

图1示出了本实用新型实施例中一种电子设备的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例中一种电子设备的具体结构示意图；