[实用新型]一种移动终端及其天线

说明书

本实用新型公开了一种移动终端的天线，该天线中，短路枝节和接地辐射体构成接地枝节并与耦合辐射体耦合，产生低频谐振点和第一高频谐振点，实现了对天线的高频段和低频段的覆盖，满足了天线多频段的要求；此外，接地辐射体还能构成移动终端的第一金属边框，实现了对天线的复用，且由于第一金属边框不占用介质板的面积，从而减小了天线对介质板的占用；进一步地，短路枝节不占用耦合辐射体所在面的面积，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。本实用新型还公开了一种移动终端，具有与上述天线相同的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种移动终端及其天线。

背景技术

在移动通信领域，2G、3G网络还没有退出市场，与此同时，4G网络以其高速率和高宽带的优点迅速推广，因此，手机需要满足多频段的要求。另外，随着超薄手机成为主流，手机的机身变得越来越扁平化。同时，智能手机的功能越来越多，例如指纹识别、重力感应等，这也意味着智能手机中需要引入更多的传感器和功能模块，留给天线的空间越来越小，因此，手机还需要满足小型化的需求。现有技术中，虽然有部分天线设计满足多频段的需求，但是这些天线设置于介质板上，天线所占面积较大，从而压缩了介质板上其他功能器件的空间，为其他功能器件的布局带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种移动终端及其天线，满足了天线多频段的要求，减小了天线对介质板的占用，为其他功能器件留出了更多的空间，方便其他功能器件的布局。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种移动终端的天线，包括介质板，所述介质板的一面设置有与馈点连接的耦合辐射体，所述介质板的另一面设置有一端与接地点连接的短路枝节，所述天线还包括与所述短路枝节的另一端连接且构成所述移动终端的第一金属边框的接地辐射体，所述短路枝节、所述耦合辐射体和所述接地辐射体用于耦合产生低频谐振点和第一高频谐振点。

优选地，所述耦合辐射体包括第一耦合辐射段、第二耦合辐射段和第三耦合辐射段；

所述第一耦合辐射段和所述第二耦合辐射段连接并形成L型结构，且L型结构的一端与馈点连接，另一端与所述第三耦合辐射段的一端连接，所述第三耦合辐射段的另一端向所述馈点的一侧延伸且所述第三耦合辐射段与所述第一耦合辐射段平行。

优选地，所述接地辐射体包括第一接地辐射段和第二接地辐射段；

所述第一接地辐射段的一端与所述短路枝节连接，另一端与所述第二接地辐射段连接，且所述第一接地辐射段和所述第二接地辐射段的连接拐角作为所述移动终端的第一金属边框的拐角。

优选地，所述短路枝节包括第一短路子枝节、第二短路子枝节和第三短路子枝节；

所述第一短路子枝节和所述第二短路子枝节连接并形成L型结构，且L型结构的一端与接地点连接，另一端与所述第三短路子枝节的一端连接，所述第三短路子枝节的另一端与所述接地辐射体连接，所述第三短路子枝节和所述第一短路子枝节平行。

优选地，还包括设置于所述耦合辐射体所在的介质板面、一端与馈点连接的单极子枝节和与所述单极子枝节的另一端连接且构成所述移动终端的第二金属边框的高频辐射体；所述高频辐射体和所述单极子枝节用于配合产生第二高频谐振点和第三高频谐振点；所述第一金属边框和所述第二金属边框之间设置有切缝；

其中，所述第二高频谐振点＜所述第一高频谐振点＜所述第三高频谐振点。

优选地，所述高频辐射体包括第一高频辐射段和第二高频辐射段；

所述第一高频辐射段的一端与所述单极子枝节连接，另一端与所述第二高频辐射段连接，且所述第一高频辐射段和所述第二高频辐射段的连接拐角作为所述移动终端的第二金属边框的拐角；

所述第二高频辐射体和所述第一接地辐射段之间设置有开缝。