[实用新型]一种多通道片上集成的光接收子组件

说明书

本申请提供一种多通道片上集成的光接收子组件，包括：分波器组件、光电芯片、载板以及其他相关零件。光电芯片设置在分波器组件与载板之间；分波器组件与光电芯片设置在载板的一面，载板的另一面可贴合在待安装光接收子组件的PCB板上；打线设置在载板的边缘位置，以方便连接PCB板上的信号接收焊盘，有利于提高高频性能。装配过程中，可先将光电芯片和分波器组件安装在载板上，在光电芯片与分波器组件耦合固定后，再将载板组装到PCB板上，从而在组装前及时发现光接收子组件瑕疵，减小PCB板的装配过程对光接收子组件上的零件的不利影响，便于进行装配。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种多通道片上集成的光接收子组件。

背景技术

光接收子组件(Receiver Optical Subassembly，ROSA)，是一种将光信号转化成电信号的光通信部件。光接收子组件包括光学元件和电学元件，一般是通过光学元件接收光信号，再通过光电转化芯片，将接收的光信号转化为电信号，并通过电学元件将转化的电信号进行处理、转化或转发，以完成对光通信中光信号的接收。随着光通信传输速率的不断提高，对光接收子组件的高速性能要求也越来越高。

目前光通信领域大多采用同轴封装的光接收子组件，同轴封装即保持接收子组件中的光电转换芯片与光传输线路保持同轴关系，以直接接收光传输线路中的光信号。同轴封装的光接收子组件在应用的线路距离较长时，由于线路长度且有转折部分，使得其接收光信号的能力与预设能力出现偏差，越来越难以适应25Gb/s以上速率的要求。

并且，光通信中有推广采用COBO(Consortium for On Board Optics，片上集成光学联盟)方案的趋势，而传统光接收子组件的COB(Chip On Board)芯片要直接放在PCB(Printed circuit boards，印制电路板)上，而PCB上往往预先焊接有贵重零件，使得COB芯片的装配困难。如果后焊贵重零件，则COB芯片上的UV胶(Ultraviolet Rays，紫外光固化胶)很难承受回流焊的高温，破坏COB芯片的固定效果；如果先焊贵重零件，则COB芯片一旦安装失败难以返工，贵重零件也要报废。即在PCB上，传统COB光接收子组件很难适用于贵重需要回流焊的元件的装配。

实用新型内容

本申请提供了一种多通道片上集成的光接收子组件，以解决传统光接收子组件不利于装配的问题。

本申请提供一种多通道片上集成的光接收子组件，包括：分波器组件、光电芯片、载板以及打线；

所述光电芯片设置在所述分波器组件与所述打线之间；所述分波器组件与所述光电芯片设置在所述载板的一面，所述载板的另一面贴合在待安装所述光接收子组件的PCB板；所述打线设置在所述载板的边缘位置，以便连接所述PCB板上的信号接收焊盘。

可选的，所述分波器组件包括：基板、光纤模组、分波器以及透镜阵列；所述光纤模组、分波器以及透镜阵列依次设置在所述基板与所述载板之间的区域内。

可选的，所述基板与所述载板平行；所述分波器的一侧连接所述基板，另一侧连接所述载板。

可选的，所述分波器组件还包括棱镜；所述棱镜设置在所述透镜阵列远离所述分波器的一侧。

可选的，光电芯片设置在所述棱镜与所述载板之间。

可选的，所述光接收子组件还包括放大器；所述放大器为设置在透镜阵列所述载板上的跨阻放大器。

可选的，所述放大器的一侧连接所述光电芯片，另一侧连接所述打线。

可选的，所述光接收子组件还包括滤波电容；所述滤波电容为设置在所述载板上的贴片电容。

可选的，所述滤波电容的一侧连接光电芯片，另一侧连接放大器。