[实用新型]一种涡流抑制结构有效
申请号: | 201922381538.2 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211376925U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 彭春瑞;李君儒;陈锶;高杨;任万春 | 申请(专利权)人: | 四川爆米微纳科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 蒋杰 |
地址: | 621010 四川省绵阳市涪城区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涡流 抑制 结构 | ||
1.一种涡流抑制结构,包括磁致伸缩层(1),其特征在于,还包括绝缘介质层,所述绝缘介质层设置于所述磁致伸缩层(1)内,用于打断涡流;所述磁致伸缩层(1)内沿其厚度方向设置第一绝缘介质层(2)和所述磁致伸缩层(1)内沿其宽度方向设置第二绝缘介质层(3)。
2.根据权利要求1所述一种涡流抑制结构,其特征在于,所述磁致伸缩层(1)内沿其厚度方向设置至少一层所述第一绝缘介质层(2)。
3.根据权利要求2所述一种涡流抑制结构,其特征在于,所述第一绝缘介质层(2)为三层且相互平行,每层所述第一绝缘介质层(2)的厚度为5-100nm,所述磁致伸缩层(1)的材料为FeGaB薄膜,所述FeGaB薄膜总厚度为1μm,所述第一绝缘介质层(2)的电导率范围为0-100S/m,所述第一绝缘介质层(2)由Al2O3、Si3N4和AlN中任一种材料制成。
4.根据权利要求1所述一种涡流抑制结构,其特征在于,所述磁致伸缩层(1)内沿其宽度方向设置至少一层所述第二绝缘介质层(3)。
5.根据权利要求4所述一种涡流抑制结构,其特征在于,所述第二绝缘介质层(3)为三层且相互平行,每层所述第二绝缘介质层(3)的厚度为5-30nm,所述磁致伸缩层(1)的材料为FeGaB薄膜,所述FeGaB薄膜总厚度为1μm,所述第二绝缘介质层(3)的电导率范围为0-100S/m,所述第二绝缘介质层(3)由Al2O3、Si3N4和AlN中任一种材料制成。
6.一种磁电天线,包括上电极,其特征在于,还包括权利要求1-5任一项所述涡流抑制结构,所述涡流抑制结构设置在所述上电极上。
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