[实用新型]一种加工坐标系原点的二维微调结构及钻孔机有效
申请号: | 201922381652.5 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN211360764U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 庞士君;吴林 | 申请(专利权)人: | 维嘉数控科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B23B47/00 | 分类号: | B23B47/00;B23Q3/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 坐标系 原点 二维 微调 结构 钻孔机 | ||
1.一种加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,包括:
安装板(1),所述安装板(1)上开设有第一上连接孔(7)和第二上连接孔(8);
工作平台(2),所述安装板(1)设置于所述工作平台(2)的上方,所述工作平台(2)上开设有与所述第一上连接孔(7)位置相对应的第一下连接孔(6)和与所述第二上连接孔(8)位置相对应的第二下连接孔(5);
两个偏心轴(4),一个所述偏心轴(4)的两端分别连接于所述第一上连接孔(7)和所述第一下连接孔(6),另一个所述偏心轴(4)的两端分别连接于所述第二上连接孔(8)和所述第二下连接孔(5);
其中,转动一个所述偏心轴(4),能够使所述安装板(1)相对所述工作平台(2)向第一方向移动,转动另一个所述偏心轴(4),能够使所述安装板(1)相对所述工作平台(2)向垂直于所述第一方向的第二方向移动。
2.根据权利要求1所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述第一上连接孔(7)和所述第二上连接孔(8)均为圆孔,所述第一下连接孔(6)和所述第二下连接孔(5)均为腰型孔,且两个所述腰型孔的延伸方向分别与所述第一方向和所述第二方向对应。
3.根据权利要求2所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述圆孔内设置有轴承,所述偏心轴(4)的一端连接于所述轴承内。
4.根据权利要求1所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述第一上连接孔(7)和所述第二上连接孔(8)均为腰型孔,且两个所述腰型孔的延伸方向分别与所述第一方向和所述第二方向对应,所述第一下连接孔(6)和所述第二下连接孔(5)均为圆孔。
5.根据权利要求4所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述圆孔内设置有轴承,所述偏心轴(4)的一端连接于所述轴承内。
6.根据权利要求1所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述偏心轴(4)的端面上开设有调节口。
7.根据权利要求6所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述调节口为内六角螺孔。
8.根据权利要求1-7任一项所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述安装板(1)的与所述工作平台(2)贴合的一面开设有凹槽。
9.根据权利要求1-7任一项所述的加工坐标系原点的二维微调结构,其特征在于,所述安装板(1)上设置有上螺钉孔(11),所述工作平台(2)上设置有与所述上螺钉孔(11)对应的下螺钉孔(21),所述安装板(1)通过依次穿过所述上螺钉孔(11)和所述下螺钉孔(21)的螺钉固定于所述工作平台(2)上。
10.一种钻孔机,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的加工坐标系原点的二维微调结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维嘉数控科技(苏州)有限公司,未经维嘉数控科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922381652.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种块状物料自动摆盘系统
- 下一篇:一种超高层集成机房