[实用新型]一种LED灯珠固晶结构有效

专利信息
申请号: 201922383047.1 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN210692579U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 韩丹丹;刘占飞 申请(专利权)人: 贵州中晟泰科智能技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/67
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 黄国勇
地址: 550000 贵州省贵阳市国家高新技术*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯珠固晶 结构
【说明书】:

实用新型涉及LED灯珠加工技术领域,尤其是一种LED灯珠固晶结构,包括加工台和加工柱,所述加工台上设有固定座,所述加工台的内部设有电机,所述固定座的内部设有固定装置,所述电机的输出端与固定装置固定连接,所述固定装置的内部设有支架,所述支架的内部设有LED芯体,所述LED芯体的顶部设有锡膏,所述锡膏的顶部设有固晶块,所述固晶块顶部设有压板,该装置设计合理结构简单,通过设置压紧装置将加工单元紧紧贴合,解决了加工单元之间因贴合不牢固而产生的次品的问题,通过调整装置以及旋转装置使得锡膏熔解的更加均匀,提高了固晶加工的加工质量,适合推广。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠加工技术领域,尤其涉及一种LED灯珠固晶结构。

背景技术

LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛,一般覆晶式LED封闭的制程包括固晶、点胶、长烤等工序,其中固晶工序包括涂覆、贴片和加热等步骤,现有技术的固晶机包括机台、涂覆单元和贴片单元,在机台上有相应的基板放置结构,涂覆单元用于将锡膏涂覆于机台上的基板的导电图案上,贴片单元用于将LED芯片覆盖在机台上并涂覆在锡膏的基板上,以使LED芯片的正电极和负电极能够经由锡膏与基板的导电图案电性连接,同时还设有加热单元,用于对机台上覆盖有LED芯片的基板进行加热,以使锡膏熔化,从而使得LED芯片的正负电极经由锡膏与基板的导电图案电性接触,其虽然可以一定程度上实现LED加工操作,由于不同的芯片对加热的要求不尽相同,而且现有的加热单元较为固定无法调节,并且在加热时没有设有压紧装置,常常会导致加热不均匀,会影响锡膏层的熔解效率,为此提出一种LED灯珠固晶结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在加热单元无法调节且没有压紧装置以及加热不均匀的缺点,而提出的一种LED灯珠固晶结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种LED灯珠固晶结构,包括加工台和加工柱,所述加工台上设有固定座,所述加工台的内部设有电机,所述固定座的内部设有固定装置,所述电机的输出端与固定装置固定连接,所述固定装置的内部设有支架,所述支架的内部设有LED芯体,所述LED芯体的顶部设有锡膏,所述锡膏的顶部设有固晶块,所述固晶块顶部设有压板,所述支架的内部贯穿设有金线,所述金线的一端与LED芯体电性连接,所述加工柱的内部设有气缸,所述气缸的输出端与压板固定连接,所述加工柱的内部设有多个小型气缸,所述小型气缸的输出端设有伸缩杆,所述加工柱的内部贯穿设有多个第一热风管,所述第一热风管的一端转动连接有第二热风管,所述伸缩杆的一端与第二热风管转动连接。

优选的,所述第一热风管远离第二热风管的一端与外部热风机相连接,所述第二热风管的出风口为喇叭状。

优选的,所述加工柱和气缸之间通过轴承转动连接,所述加工柱与外部的液压升降装置相连接。

本实用新型提出的一种LED灯珠固晶结构,有益效果在于:使用时支架通过固定装置固定在固定座上,接着依次将LED芯体、锡膏、固晶块叠放在一起,接着控制加工柱降下至加工位置,接着控制气缸将压板压在固晶块上,使得LED芯体、锡膏、固晶块紧紧贴合,接着控制小型气缸通过伸缩杆将第二热风管的出风口对准LED芯体与固晶块之间的锡膏,接着控制电机使得固定座带动支架旋转,启动外部的热风机将热风通过出风口将锡膏热熔,完成固晶加工,该装置通过压板将LED芯体、锡膏、固晶块紧紧贴合,避免因为不牢固而降低了固晶加工的次品率,通过小型气缸可以调整第二热风管出风口的位置,可以根据不同的芯片调整加热方式,通过电机驱动带动支架旋转,使得加热过程中锡膏熔解的更加均匀,提高了固晶加工的加工质量,该装置设计合理结构简单,通过设置压紧装置将加工单元紧紧贴合,解决了加工单元之间因贴合不牢固而产生的次品的问题,通过调整装置以及旋转装置使得锡膏熔解的更加均匀,提高了固晶加工的加工质量,适合推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED灯珠固晶结构的剖面结构示意图;

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