[实用新型]一种应用于电子产品中的隔热均热材料有效
| 申请号： | 201922386480.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN212163875U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 邓青;宋文龙;陈继良;徐天猛;胡孟 | 申请（专利权）人： | 东莞市弗勒特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余建国 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子产品 中的 隔热 均热 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于电子产品中的隔热均热材料，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部中间位置设置有隔热均热材料(2)，所述隔热均热材料(2)有高导热材料(201)与隔热材料(202)组成，所述隔热均热材料(2)的上表面与外壳(1)的内腔之间设置有需隔热元件(3)，所述外壳(1)的内腔底部设置有PCB(4)，所述PCB(4)的上表面设置有热源(5)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其特征在于：所述高导热材料(201)与隔热材料(202)之间通过黏胶或涂布工艺手段进行复合。
3.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其特征在于：所述需隔热元件(3)、PCB(4)和热源(5)三者的中垂线相重合。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其特征在于：所述PCB(4)与热源(5)的厚度比为一。
5.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其特征在于：所述高导热材料(201)与隔热材料(202)的厚度比为一。
6.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中的隔热均热材料，其特征在于：所述PCB(4)的底部与外壳(1)的内底部相互卡接适配。
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