[实用新型]微型集成式气体传感器

权利要求书

1.一种微型集成式气体传感器，其特征在于包括相对设置的加热单元和气体敏感单元，所述气体敏感单元包括测试电极和气体敏感结构，所述气体敏感结构直接形成在所述测试电极上；所述加热单元包括与所述测试电极相匹配的加热层，所述加热层朝向所述气体敏感结构，且所述加热层与所述气体敏感结构无直接接触。

2.根据权利要求1所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述气体敏感单元还包括第一衬底，所述第一衬底的第一面设置有收容槽，至少所述气体敏感结构设置在所述收容槽中气体敏感结构；

所述加热单元还包括第二衬底，所述加热层设置在所述第二衬底的第三面上，

所述第一衬底与第二衬底结合而形成一气体腔室，所述气体敏感结构和加热层被封装在所述气体腔室内，所述气体腔室还与设置在第一衬底内的气孔连通。

3.根据权利要求2所述的微型集成式气体传感器，其特征在于包括：所述第一衬底的第一面上还设置有第一绝缘层，所述测试电极设置在所述第一绝缘层上，所述第二衬底的第三面还设置有第二绝缘层，所述加热层设置在所述第二绝缘层上。

4.根据权利要求2所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述第一衬底的第二面还设置有第一焊盘，所述第一焊盘与所述测试电极电连接；所述第二衬底的第四面还设置有第二焊盘，所述第二焊盘与所述加热层电连接；其中，所述第一面与所述第二面背对设置，所述第三面与所述第四面背对设置。

5.根据权利要求4所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述第一衬底内还设置有第一导电通道，所述第一导电通道的一端与所述测试电极电连接，另一端与所述第一焊盘电连接；所述第二衬底内还设置有第二导电通道，所述第二导电通道的一端与所述加热层电连接，另一端与所述第二焊盘电连接。

6.根据权利要求5所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述第一衬底内具有沿厚度方向贯穿所述第一衬底的第一通孔，所述第一通孔内填充有导电材料而形成所述的第一导电通道；所述第二衬底内具有沿厚度方向贯穿所述第二衬底的第二通孔，所述第二通孔内填充有导电材料而形成所述的第二导电通道。

7.根据权利要求2所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述气体敏感单元与所述加热单元通过键合的方式连接成一体。

8.根据权利要求2所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述第一衬底、第二衬底包括硅衬底；和/或，所述气孔的直径为10-500μm；和/或，所述气体敏感结构具有由多根多孔导电纤维交织形成的三维多孔结构。

9.根据权利要求3所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述第一绝缘层、第二绝缘层的厚度为100-5000nm；和/或，所述加热层的厚度为100-5000nm。

10.根据权利要求6所述的微型集成式气体传感器，其特征在于：所述第一通孔和第二通孔的深度为50-1000μm。