[实用新型]SMT自动贴标机有效
申请号: | 201922391747.5 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211520100U | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
发明(设计)人: | 李孟超 | 申请(专利权)人: | 苏州河图电子科技有限公司 |
主分类号: | B65C9/02 | 分类号: | B65C9/02;B65C9/40;B65C9/14;B65C9/06;B65C9/26 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 王艳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | smt 自动 贴标机 | ||
1.一种SMT自动贴标机,其特征在于,包括:机架本体、标签供料器、工作台、传送带、产品治具机构、收料带、贴标机构,
所述标签供料器设置于所述机架本体上,所述工作台穿过所述机架本体,所述传送带在所述工作台上循环运转,所述传送带上设置有所述产品治具机构,所述贴标机构设置于所述机架本体上,且所述贴标机构设置于所述传送带的上方,所述收料带设置于所述传送带的下料端,
所述产品治具机构包括治具座、定位槽、下料口、导向斜面,所述治具座与所述传送带相连接,所述定位槽设置于所述治具座上,所述下料口位于所述定位槽的侧面,所述下料口的底面为用于将定位槽中的产品输送至收料带的导向斜面,
所述贴标机构包括平移模组、升降气缸、取料座、吸附单元、CCD定位监测单元,所述平移模组设置于所述机架本体上,平移模组带动所述升降气缸前后运动,升降气缸带动所述取料座上下运动,所述取料座的底面设置有多组所述吸附单元,CCD定位监测单元设置于所述取料座上。
2.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述收料带的顶面低于所述传送带的顶面。
3.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,一组所述吸附单元含有一个或多个吸附孔,一组吸附单元吸取一个标签。
4.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述标签供料器活动设置于所述机架本体上。
5.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述治具座固定设置于所述传送带上。
6.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述下料口与所述定位槽相连通。
7.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述贴标机构与所述机架本体为可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述工作台与所述机架本体为可拆卸连接。
9.根据权利要求1所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述标签供料器上设置有位置传感器。
10.根据权利要求3所述的一种SMT自动贴标机,其特征在于,所述吸附孔上连接有真空吸附装置。
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