[实用新型]一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构有效

专利信息
申请号: 201922392677.5 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211930979U 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 孙传杰;田凯;徐莉;刘媛;杨敬然 申请(专利权)人: 天津电气科学研究院有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 霍慧慧
地址: 300180 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 igbt 模块 pcb 电路板 固定 连接 结构
【说明书】:

本实用新型涉及一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构,其特征在于:PCB电路板下端焊接安装有IGBT模块,固定板上设置有散热器连接孔,固定板通过散热器连接孔与设置有散热器安装孔的散热器固定连接,固定板中心位置处设置有通孔,通孔内放置IGBT模块,IGBT模块与散热器通过IGBT连接孔固定连接。本实用新型设计科学合理,连接牢固轻便,固定参考面统一,散热器使用成本降低,有效避免PCB电路板受力弯曲,提高使用稳定性及可靠性。

技术领域

本实用新型属于电气元器件固定安装技术领域,涉及一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构。

背景技术

在电力电子领域,随着对电力电子装置高功率密度的要求越来越高,元器件的封装也越来越紧凑,往往紧凑的元器件需要更小的散热器,可以大大的节约硬件成本,以及其本身的端子也更精小,特别是小功率的IGBT模块往往都是通过插针端子直接与PCB电路板焊接固定。当IGBT模块与PCB电路板成为一体之后的固定方法,需要考虑装置轻便以及结构件制作工艺的难易程度进行综合设计。

市面上有关IGBT模块与PCB电路板的固定主要集中在以下两种固定方式方法:

第一种方式是将IGBT模块与散热器之间进行固定,于此同时PCB电路板的四角也与散热器之间进行支撑固定,该方式一般需要较大面积的散热器,散热器的散热面面积需要和PCB电路板一样大,而PCB电路板面积会比IGBT模块大很多,这会大大增加装置整体的重量以及散热器的成本。

第二种方式是IGBT模块与散热器之间进行固定,散热器与装置内其他位置固定,PCB电路板与装置的外延或其他位置固定,这样就会使原本一体的IGBT模块与PCB电路板通过两个参考面进行固定,这会对结构件的工艺要求太高,必须使两个参考面之间误差极小,并且极有可能因为外力造成电路板弯曲,这会对电力电子装置运行的可靠和稳定带来很大的影响。

通过对公开专利文献的检索,并未发现与本专利申请相似的公开专利文献。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构,连接牢固轻便,固定参考面统一,散热器使用成本降低,有效避免PCB电路板受力弯曲,提高使用稳定性及可靠性。

本实用新型解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:

一种IGBT模块与PCB电路板固定连接结构,其特征在于:包括PCB电路板、IGBT模块、固定板及散热器,所述PCB电路板下端焊接安装有所述IGBT模块,所述固定板上设置有散热器连接孔,所述固定板通过散热器连接孔与设置有散热器安装孔的散热器固定连接,所述固定板中心位置处设置有通孔,所述通孔内放置IGBT模块,所述IGBT模块与散热器通过IGBT连接孔固定连接。

而且,所述PCB电路板长度短于所述固定板。

而且,所述固定板四角均设置有PCB电路板连接孔,所述PCB电路板与固定板通过安装在所述PCB电路板连接孔内的支撑螺柱固定连接。

而且,所述通孔大于所述IGBT模块。

而且,所述PCB电路板上设置有PCB电路板预留孔,所述PCB电路板预留孔大于所述IGBT连接孔。

而且,所述散热器安装孔及散热器连接孔个数为若干,分别对应均布设置于所述散热器及固定板上。

而且,所述IGBT连接孔与所述PCB电路板预留孔的个数为4个,分别设置于所述散热器及PCB电路板对应IGBT模块的四角。

而且,所述固定板四角均设置有装配孔。

本实用新型的优点和有益效果为:

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