[实用新型]一种七彩LED灯带

说明书

本实用新型涉及一种七彩LED灯带，该七彩LED灯带包括带状的柔性电路板以及沿柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组；每个LED灯组包括品字形排列且直接焊接在柔性电路板上的红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片，在每个LED灯组内红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LED CSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。本实用新型的灯带能够实现多种颜色发光，并且能够减少LED灯带的厚度。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种七彩LED灯带。

背景技术

LED灯是利用电致发光原理进行发光的器件，具有使用寿命长、绿色环保等优点。LED灯带是指将LED芯片组装在带状线路板上而得到的灯带产品，特别是柔性LED灯带，其本身长度和形状易于调整，适用于各种场合。LED灯带包括单色光LED灯带和七彩LED灯带，七彩LED灯带可以发出多种不同颜色的光。但是，目前七彩LED灯带大多使用装配有不同颜色LED芯片的LED灯珠制备，LED灯珠具有基板，尺寸较大，不能满足LED灯带轻薄化小型化的需求。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种七彩LED灯带，该灯带能够实现多种颜色发光，并且能够减少LED灯带的厚度。

为达到本实用新型的目的，本实用新型提供了一种七彩LED灯带，其包括带状的柔性电路板以及沿所述柔性电路板长度方向排列的多个LED灯组；每个所述LED灯组包括品字形排列且直接焊接在所述柔性电路板上的红光LED CSP芯片、绿光LED CSP芯片和蓝光LEDCSP芯片，在每个所述LED灯组内所述红光LED CSP芯片、所述绿光LED CSP芯片和所述蓝光LED CSP芯片两两之间距离为1mm至5mm。

进一步的技术方案是，所述红光LED CSP芯片连在第一导线上，所述绿光LED CSP芯片连在第二导线上，所述蓝光LED CSP芯片连在第三导线上，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并列设置。

进一步的技术方案是，所述柔性电路板在每间隔至少两个所述LED灯组的位置设有焊接板。

进一步的技术方案是，所述七彩LED灯带还包括透明封装条，所述透明封装条沿所述柔性电路板的长度方向延伸并覆盖多个所述LED灯组。

进一步的技术方案是，所述七彩LED灯带还包括软胶套，所述软胶套包括相互连接的反光软胶和光扩散软胶，所述光扩散软胶设置在所述柔性电路板的上方，所述反光软胶设置在所述柔性电路板的下方。

进一步的技术方案是，所述七彩LED灯带还包括电阻，所述电阻设置在所述LED灯组之间。

上述七彩LED灯带的制备方法可以包括以下步骤：

步骤1：在载板上贴第一热解膜，在所述第一热解膜上贴第一双面膜；

步骤2：在所述第一双面膜上排布倒装LED芯片的矩阵阵列，相邻的所述倒装LED芯片之间具有空隙；所述第一双面膜包括涂胶区域以及在所述涂胶区域之外的第一空余区域，所述矩阵阵列设置在所述涂胶区域内；

步骤3：在所述矩阵阵列上涂覆荧光胶；

步骤4：在所述第一空余区域放置支撑块，所述支撑块的高度大于所述倒装LED芯片的高度；所述步骤4在所述步骤3之前或之后进行；

步骤5：将压件放置在所述支撑块上，所述压件在所述矩阵阵列上方压平所述荧光胶；

步骤6：加热固化所述荧光胶；

步骤7：剥离所述压件，剥离所述载板，切割所述矩阵阵列，得到LED CSP芯片；