[实用新型]一种光伏组件内部半导体元器件连接结构有效
申请号: | 201922394478.8 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211045450U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 郭志球;王娟;金叶义 | 申请(专利权)人: | 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/048 |
代理公司: | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 江程鹏 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 内部 半导体 元器件 连接 结构 | ||
本实用新型提供了一种光伏组件内部半导体元器件连接结构,包括多个呈阵列的半导体元器件,和连接相邻半导体元器件的多根导电条,半导体元器件的一侧面贴附若干条正电极,另一侧面贴附若干条负电极,沿阵列的每一横排中,相邻半导体元器件在同一面内按照正电极、负电极交替排布,导电条由一半导体元器件的正电极/负电极平直延伸至相邻半导体元器件的负电极/正电极,每相邻两片半导体元器件之间的多根导电条呈平行设置,沿阵列横排的上下面,分段式的导电条呈交错布设。本实用新型极大简化目前的焊接方案,降低焊接复杂度,提高焊接良率,减少组件面积,有效减低组件成本,增加元器件模块的输出功率,提高模块的输出效率。
技术领域
本实用新型属于太阳能技术领域,涉及一种光伏组件的排布,特别是一种光伏组件内部半导体元器件连接结构。
背景技术
目前的电池与电池是通过导电焊带连接,导电焊带在电池之间需要通过折弯以保证两片电池的正极和负极相互连接,但是目前的组件设计电池与电池之间间隙要求做到越小越好,以提高组件效率,这样就会在导电焊带折弯区域产生一个短接风险和电池破片、隐裂的风险,并且随着未来电池越来越薄,电池片脆性会增加,破片风险也会进一步增加。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种通过同侧焊接的连接方式,避免弯折现象,以保障焊接良率的光伏组件内部半导体元器件连接结构。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种光伏组件内部半导体元器件连接结构,包括多个呈阵列的半导体元器件,和连接相邻所述半导体元器件的多根导电条,所述半导体元器件的一侧面贴附若干条正电极,另一侧面贴附若干条负电极,沿阵列的每一横排中,相邻半导体元器件在同一面内按照正电极、负电极交替排布,所述导电条由一半导体元器件的正电极/负电极平直延伸至相邻半导体元器件的负电极/正电极,每相邻两片半导体元器件之间的多根导电条呈平行设置,沿阵列横排的上下面,分段式的导电条呈交错布设。
本光伏组件内部半导体元器件连接结构中,正电极/负电极用于收集从半导体元器件内部传输出来的正/负电流。导电条为一种可导电的金属或非金属材料,能够和半导体元器件的正电极和负电极形成良好导电接触,用于汇集并传输电流。通过导电条将相邻两片半导体元器件连接,以保证第一个半导体元器件内部电流通过导电条传输到第二个半导体元器件。阵列的每一横排中,若干规格相同的半导体元器件沿直线平齐排布。
在上述的光伏组件内部半导体元器件连接结构中,所述半导体元器件为正方形或者长方形,其边长的长度比为1:1至1:20,其中长边作为基准边,所述正电极和负电极均垂直于基准边设置。
在上述的光伏组件内部半导体元器件连接结构中,每一片所述半导体元器件上正电极的数量为4至20条,每一片所述半导体元器件上负电极的数量为4至20条,且同一片半导体元器件上正电极与负电极的数量一致。
在上述的光伏组件内部半导体元器件连接结构中,所述导电条的宽度为0.3mm至5mm。
在上述的光伏组件内部半导体元器件连接结构中,所述导电条的截面形状为长方形或者圆形或者三角形。
在上述的光伏组件内部半导体元器件连接结构中,所述正电极为网状的金属极;所述负电极为网状的金属极。
与现有技术相比,本光伏组件内部半导体元器件连接结构具有以下优点:
本连接结构去掉折弯工序,通过特殊电池方案,以保证电池与电池之间的电路连接。进一步可以做到相邻半导体元器件之间近乎做到无间隙。通过一种全新的组件封装方案,极大简化目前的焊接方案,降低焊接复杂度,提高焊接良率,减少组件面积,有效减低组件成本,增加元器件模块的输出功率,提高模块的输出效率。
附图说明
图1是本光伏组件内部半导体元器件连接结构的平面结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的