[实用新型]一种覆盖膜的自动化贴合结构

说明书

本实用新型公开了一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板、覆盖膜和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜和无粘性的解粘膜，覆盖膜与有粘性的解粘膜进行贴合，有粘性的解粘膜还与芯层基板通过对位贴合和预压后连接在一起，本实用新型覆盖膜的自动化贴合结构能够实现更高的生产效率和贴合精度、能够实现自动化作业。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种覆盖膜的自动化贴合结构。

背景技术

在电子产品的组装过程中，电路板之间的连接大多利用连接器来完成。现有的连接器连接存在以下几个方面的不足：容易出现信号损失，产品可靠性差；采用手工操作，容易出差错而且效率低；各种各样的连接器占用了大量的空间，不符合产品小型化多功能化的发展趋势。其需要配套大量而且不同型号的连接器，库存管理也是一个问题。而软硬结合板因为将各种不同的印制电路板有机地结合在一起，可以提供电路板设计者更高的设计弹性，也节省了大量的组装空间，符合电子产品小型化多功能化的发展趋势。

在生产软硬结合板中，覆盖膜为覆盖在软板区对其线路进行保护且提供一定挠性。同时因只在软板区域才贴合覆盖膜，硬板区域不需要，因此需要更高的贴合精度和贴合效率。所以覆盖膜的贴合为重要制造点之一。专利201811287454.6公开了一种提高刚挠结合板覆盖膜贴合效率的方法，其权利要求书所述其保护膜为耐高温保护膜，其特性温度≥150℃，且其所述覆盖膜的切割、转嫁和压合均为片状，所述覆盖膜层只能采用机械切割，制作加工种类和加工效率均受到较大局限，不适合规模化生产。根据已知信息，业界覆盖膜贴合现有的做法有两种：

第一为手工贴合，先对覆盖膜进行预切再手工小单元贴合并使用电烙头进行加热预固定，此方式费时间且精度较差。

第二为机器贴合，这种机贴方式行业内使用较多，机贴是针对一种尺寸的覆盖膜，每次作业只能贴一种尺寸的单个软板图形，无法批量贴合。尤其现在单片软硬结合板的软板区域存在多种尺寸的结构设计，使用机贴的生产效率较低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种覆盖膜的自动化贴合结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种覆盖膜的自动化贴合结构，包括芯层基板、覆盖膜和解粘膜，其特征在于，所述解粘膜包括有粘性的解粘膜和无粘性的解粘膜，覆盖膜与有粘性的解粘膜进行贴合，有粘性的解粘膜还与芯层基板通过对位贴合和预压后连接在一起。

作为本实用新型的进一步方案：所述覆盖膜的预切割图形制作使用激光镭射或机械切割。

作为本实用新型的进一步方案：所述覆盖膜激光镭射/机械切割图形制作时，需同时制作方形或圆形的定位点。

作为本实用新型的进一步方案：所述解粘膜为UV或热解粘膜。

作为本实用新型的进一步方案：所述芯层基板（1）为FPC柔性基板或RFPC刚柔结合基板。

作为本实用新型的进一步方案：所述有粘性的解粘膜与芯层基板结合后，无粘性的解粘膜需去除。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型覆盖膜的自动化贴合结构能够实现更高的生产效率和贴合精度、能够实现自动化作业。

附图说明

图1为是制作好线路图形的芯层基板结构视图；

图2为贴好覆盖膜图形的解粘膜结构视图；

图3为把芯层基板和贴好覆盖膜的解粘膜进行贴合的结果视图；

图4为把贴合解粘膜的芯层基板走UV或加热视图。

图5为排废、撕掉解粘膜示意图。