[实用新型]一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置

说明书

本实用新型涉及除尘装置技术领域，具体揭示了一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，包括箱体和柜门，所述箱体内腔的左侧通过合页与柜门活动连接，所述柜门的正面固定连接有观察窗，所述柜门的右侧开设有手槽，所述柜门正面右侧的顶部固定连接有控制器，所述箱体底部的两侧均固定连接有卡体，所述卡体的底部固定连接有弹簧，弹簧的底部固定连接有卡管，卡管的顶部开设有通孔，通孔的内腔与卡体活动连接。本实用新型通过箱体、通风口、连接架、电机、转轴和扇叶的配合使用，能够实现对放入除尘平板上的电路板进行有效的除尘，更好的简化了操作工人的操作程序，更好的增加了装置的实用性，更好的提高了电路板除尘的效率。

技术领域

本实用新型涉及除尘装置技术领域，具体为一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，现有的SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置不能够对电路板表面的灰尘进行有效清理，不能够便于将电路板放置在除尘平板上，不能够在除尘的过程中进行减震，降低了电路板除尘工作的效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，具备能够有效对电路板上的灰尘进行清理等优点，解决了现有的SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置不能够对电路板表面的灰尘进行有效清理，不能够便于将电路板放置在除尘平板上，不能够在除尘的过程中进行减震，降低了电路板除尘工作的效率的问题。

本实用新型的一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，包括箱体和柜门，所述箱体内腔的左侧通过合页与柜门活动连接，所述柜门的正面固定连接有观察窗，所述柜门的右侧开设有手槽，所述柜门正面右侧的顶部固定连接有控制器，所述箱体底部的两侧均固定连接有卡体，所述卡体的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有卡管，所述卡管的顶部开设有通孔，所述通孔的内腔与卡体活动连接，所述卡管的底部固定连接有防滑橡胶垫，所述箱体内腔两侧的底部均固定连接有第一限位板，所述第一限位板顶部相对的一侧均固定连接有滑块，所述第一限位板的顶部活动连接有除尘平板，所述除尘平板底部的两侧均开设有与滑块配合使用的第一凹槽，所述除尘平板的两侧均开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内腔固定连接有转杆，所述转杆的表面活动连接有滚轮，所述滚轮的一侧与箱体活动连接，所述除尘平板顶部的两侧均固定连接有第二限位板，所述除尘平板的正面固定连接有把手，所述箱体内腔顶部的两侧与内腔的顶部均开设有通风口，所述箱体内腔顶部的两侧与内腔的顶部且位于通风口的外侧均固定连接有连接架，所述连接架的正面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的表面固定连接有扇叶。

本实用新型的一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，其中箱体的形状为长方体，所述卡体的形状为圆柱体，所述卡管的形状为圆柱体，所述防滑橡胶垫的形状为圆柱体。

本实用新型的一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，其中第一限位板的形状为长方体，所述滑块的形状为长方体，所述除尘平板的形状为长方体，所述第二限位板的形状为长方体。

本实用新型的一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，其中连接架的形状为匚形，且连接架的长度大于通风口的直径。

本实用新型的一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，其中把手的形状为矩形，且把手的材料为塑料。

本实用新型的一种SMT表面贴装技术冲压后PCB板的除尘装置，其中转轴上扇叶的数量为四个，且扇叶的材料为塑料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：