[实用新型]一种防电磁干扰的无线网卡

说明书

为了解决现有的PCIE无线网卡的PCB板上的4G模块等模块容易受到电磁干扰的问题，本实用新型提出一种防电磁干扰的无线网卡，其包括:PCB板、电源电路模块、金手指封装2、天线匹配电路9、无线接口95和4G模块11，其中电源电路模块、金手指封装2、天线匹配电路9、无线接口95和4G模块11均位于PCB板上，金手指封装2与电源电路模块电性连接，电源电路模块用于给4G模块11供电，4G模块11与天线匹配电路9电性连接，天线匹配电路9与无线接口95电性连接，其特征在于：还包括屏蔽罩6和金属壳10，屏蔽罩6为金属材质，屏蔽罩6焊接在PCB板上，且屏蔽罩6位于电源电路模块和4G模块11的外围，金属壳10焊接在屏蔽罩6的表面上。

技术领域

本实用新型涉及无线网卡技术领域，较为具体的，涉及到一种防电磁干扰的无线网卡。

背景技术

PCIE的英文全称为Peripheral Component Interconnect Express，是一种高速串行计算机扩展总线标准，由英特尔公司在2001年提出，其影响力非常深远，目前大部分的电脑的主板上都设有PCIE插槽，所以一切能够通过 PCIE插槽连接的功能板均可以与市场上大部分的电脑主板匹配。

目前，市场上比较流行PCIE无线网卡通常都是采用4G模块作为主控模块来对无线信号进行接受和发送，但是4G模块在工作的时候容易受到电磁干扰，从而使得无线信号的接受和发送不够稳定。

实用新型内容

为了解决现有的PCIE无线网卡的PCB板上的4G模块等模块容易受到电磁干扰的问题，本实用新型提出一种防电磁干扰的无线网卡，其通过在PCB 板上的4G模块的周围焊接屏蔽罩，屏蔽罩的材质为金属，这样可以有效屏蔽外界干扰信号。

一种防电磁干扰的无线网卡，其包括:PCB板、电源电路模块、金手指封装2、天线匹配电路9、无线接口95和4G模块11，其中电源电路模块、金手指封装2、天线匹配电路9、无线接口95和4G模块11均位于PCB板上，金手指封装2与电源电路模块电性连接，电源电路模块用于给4G模块11供电，4G模块11与天线匹配电路9电性连接，天线匹配电路9与无线接口95电性连接，其特征在于：还包括屏蔽罩6和金属壳10，屏蔽罩6为金属材质，屏蔽罩6焊接在PCB板上，且屏蔽罩6位于电源电路模块和4G模块 11的外围，金属壳10焊接在屏蔽罩6的表面上。

进一步的，屏蔽罩6的材质选用铝、不锈钢或者洋白铜中的一种，金属壳10的材质选用铝、不锈钢或者洋白铜中的一种。

进一步的，所述的防电磁干扰的无线网卡还包括WIFI模组5，WIFI模组 5与4G模块11之间通过SDIO总线进行连接实现通讯；所述的电源电路包括升压模组3和降压模组4，升压模组3可以将3.3V的电压升高为4.2V，用于供给4G模块11工作；降压模组4可以将3.3V的电压降低为1.8V和3.8V，用于供给WIFI模组5进行工作；WIFI模组5、升压模组3和降压模组4位于靠近PCB板的第一表面，在WIFI模组5、升压模组3和降压模组4的外围设有一圈屏蔽罩6，4G模块11位于靠近PCB板的第二表面，屏蔽罩6的外侧设有金属壳10。采用屏蔽罩6和金属壳10的结合，可以有效保护PCB板内部的WIFI模组5、4G模块11、升压模组3和降压模组4免收外接的电磁干扰，使得无线信号更加稳定。

进一步的，所述的4G模块11的型号为Quectel EC20R2.1、Quectel EC25 或者Quectel EG25-G中的一种，所述的WIFI模组5选用的型号为Quectel FC20。

进一步的，所述的天线匹配电路9包括4G主天线匹配电路91、4G副天线匹配电路92、GPS天线93和WIFI天线94，其中4G主天线匹配电路91、 4G副天线匹配电路92和GPS天线93与4G模块11电性连接，WIFI天线94 与WIFI模组5电性连接，通过天线匹配电路9将无线信号进行放大并传播。

进一步的，在金手指封装2的上方设置ESD器件，用于防止静电。