[实用新型]封装内保护碳化硅二极管

权利要求书

1.封装内保护碳化硅二极管，包括封装外壳(1)、位于封装外壳(1)内的一个或多个串联在一起的芯片(2)以及连接于封装外壳(1)两端的引线(3)，其特征在于：所述芯片(2)内并联设有碳化硅二极管(4)和电容器(5)，所述电容器(5)与电阻(6)串联。

2.如权利要求1所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述碳化硅二极管(4)个数大于2时，相邻的碳化硅二极管(4)共阴设置或共阳设置；每个碳化硅二极管(4)分别与串联在一起的电容器(5)和电阻(6)并联。

3.如权利要求1或2所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述电阻(6)为氧化锌电阻。

4.如权利要求2所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述碳化硅二极管(4)大于2个时，所述相邻碳化硅二极管(4)之间距离不小于3mm，所述芯片(2)与封装外壳(1)间的距离为0.5mm—5mm。

5.如权利要求1所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述电容器(5)和电阻(6)为片状结构。

6.如权利要求1所述的封装内保护碳化硅二极管，其特征在于：所述的封装外壳(1)采用黑胶制成。