[实用新型]一种芯片自动切料检测装置有效
申请号: | 201922399119.1 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211376619U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 赵晓宏;韦国民;吴达 | 申请(专利权)人: | 纽威仕微电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 检测 装置 | ||
本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体为一种芯片自动切料检测装置,其能够实现芯片的自动切料和检测,提高效率,减少人力劳动,其包括切料平台,所述切料平台上方设置有切刀,所述切料平台上开设有对应所述切刀的落料口,所述切料平台下方设置有转盘,所述转盘上均匀设置有三个升降气缸,每个所述升降气缸的活塞杆安装有吸盘,其中一个所述升降气缸对准所述落料口,其中另一个所述升降气缸旁设置有检测装置。
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体为一种芯片自动切料检测装置。
背景技术
芯片是自动化控制行业中最重要的元器件,芯片加工成型后都是先固定在引线框架内,后续需要人工将其逐个切下,再进行检测,效率低,人力劳动强度大。
发明内容
为了解决现有芯片切料、检测效率低,人力劳动强度大的问题,本实用新型提供了一种芯片自动切料检测装置,其能够实现芯片的自动切料和检测,提高效率,减少人力劳动。
其技术方案是这样的:一种芯片自动切料检测装置,其特征在于,其包括切料平台,所述切料平台上方设置有切刀,所述切料平台上开设有对应所述切刀的落料口,所述切料平台下方设置有转盘,所述转盘上均匀设置有三个升降气缸,每个所述升降气缸的活塞杆安装有吸盘,其中一个所述升降气缸对准所述落料口,其中另一个所述升降气缸旁设置有检测装置。
其进一步特征在于,所述检测装置包括对称设置的支架,所述支架上设置有相向布置的横向气缸,所述横向气缸的活塞杆上安装有检测块,所述金属检测块上设置有与芯片引脚接触的检测探针;
所述转盘底部连接转轴,所述转轴底部通过轴承座连接底座,所述底座上设置有竖向电机,所述竖向电机的电机轴上安装有主动轮,所述转轴上套装有对应的从动轮,所述主动轮与所述从动轮通过同步带连接。
采用本实用新型后,芯片被切刀切料完成后从落料口落下,位于该处的升降气缸的活塞杆伸出吸附芯片并降下,转盘转动使芯片移至检测装置处检测,检测完成后准备移至下一位置进行下料,同时落料口位置又有下一个升降气缸用来接料,准备移至检测装置处,下料位置处的升降气缸准备移至落料口处,从而实现了接料、检测、下料的循环操作,有效的提高了效率,减少了人力劳动。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为转盘俯视图;
图3为切刀切料状态示意图。
具体实施方式
见图1,图2所示,一种芯片自动切料检测装置,其包括切料平台1,切料平台1上方设置有切刀2,切刀2的驱动方式一般为油缸驱动,切料平台1上开设有对应切刀2的落料口3,切刀尺寸与落料口基本一致,可以略微小一点,切刀2截面为矩形,中间为空的,只在四边有刀锋,确保切刀2落下时能够将芯片整体切料,切料平台1下方设置有转盘4,转盘4上均匀设置有三个升降气缸5,每个升降气缸5的活塞杆安装有吸盘6,其中一个升降气缸5对准落料口,其中另一个升降气缸5旁设置有检测装置,剩下一个升降气缸5所在位置为下料位。
检测装置包括对称设置的支架7,支架7上设置有相向布置的横向气缸8,横向气缸8的活塞杆上安装有检测块9,金属检测块上设置有与芯片引脚接触的检测探针,检测探针接触芯片引脚对芯片进行检测,该检测为现有常规的芯片检测方式。
转盘4底部连接转轴10,转轴10底部通过轴承座连接底座11,底座11上设置有竖向电机12,竖向电机12的电机轴上安装有主动轮13,转轴10上套装有对应的从动轮14,主动轮13与从动轮14通过同步带15连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造