[实用新型]一种叠层片式低通滤波器有效
申请号: | 201922399978.0 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN211127739U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 卓群飞;刘月泳;付迎华;梁启新;马龙;韦鹏 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H1/02 | 分类号: | H03H1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 袁燕清;童海霓 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层片式低通 滤波器 | ||
一种叠层片式低通滤波器,本实用新型提供一种新型小型化叠层片式低通滤波器,该低通滤波器采用集总参数设计结构,由低通滤波器原型外加传输零点而成。此款低通滤波器采用LTCC技术,然后通过900℃左右低温共烧而成。本实用新型的有益效果是:本实用新型以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础,采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本实用新型有效实现了低通滤波器的特性,且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点,另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
技术领域
本发明专利公开一种新型小型化的叠层片式低通滤波器,可用于卫星电视、平板电脑以及其他各种通讯设备中。
背景技术
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)作为一种适用范围很广的高密度封装技术,以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。普遍应用于多层芯片电路模块化(Mlulti-Chip Module,MICMI)设计中。LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。它除了在成本和集成封装等优势之外,在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具有许多优点。随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展,它们已经大量运用于小型化电子设备。
在移动通信领域,通讯产品功能越来越多,可用的频谱资源尤为重要,此时需要各种频段的滤波器来分离不同的信号。在通讯产品设计中,可以采用分立的低通滤波器处理不同频段的输入信号,采用LTCC技术制作的片式低通滤波器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点,适合大规模生产,因此应用非常广泛。
实用新型内容
本发明提供一种新型小型化叠层片式低通滤波器,该低通滤波器采用集总参数设计结构,由低通滤波器原型外加传输零点而成。此款低通滤波器采用LTCC技术,然后通过900℃左右低温共烧而成。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是:一种新型小型化叠层片式低通滤波器,包括基体、设置在基体外侧的接线端头和设置在基体内部的电路层,所述的基体内部的电路层呈叠层结构,具体来说就是:
一种叠层片式低通滤波器,所述的滤波器包括有基体、设置在基体外侧的输入端P1、输出端P2、接地端P3、接地端P4和设置在基体内部的电路层,所述的电路层包括有四层:
第一层:在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体,分别为连接接地端P3的第一层第一内部端点,连接接地端P4的第一层第二内部端点;
第二层:在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体,分别为第二层第一电容基片、第二层第二电容基片、第二层第一内部端点、第二层第二内部端点,第二层第一内部端点连接接地端P3,第二层第二内部端点连接地端P3;
第三层:在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体,分别为第三层第一金属线圈、第三层第二金属线圈、第三层第三金属线圈、第三层第一电容基片、第三层第二电容基片和第三层第三电容基片,且第三层第一内部端点、第三层第二内部端点、第三层第三内部端点分别连接到第一点柱、第二点柱、第三点柱;
第四层:在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘的金属平面导体,分别为第四层第一电容基片、第四层第二电容基片和第四层第三电容基片,且第四层第一内部端点、第四层第二内部端点、第四层第三内部端点分别连接到第一点柱、第二点柱、第三点柱,第四层第四内部端点和第四层第五内部端点分别连接端口输入端P1、输出端P2。
本发明的有益效果是:本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础,采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低通滤波器的特性,且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点,另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。
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