[实用新型]一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板

说明书

本实用新型公开了一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，包括陶瓷压板和多孔陶瓷板，陶瓷压板包含氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠在一起，多孔陶瓷板叠放在氧化铝陶瓷板二的上表面，多孔陶瓷板上均匀的设有散热孔，氧化铝陶瓷板一、氧化铝陶瓷板二和多孔陶瓷板三种陶瓷生坯对齐后热压粘接，然后烧结成一体的陶瓷复合板，通过表面平整细腻氧化铝陶瓷板一与被回火整平的超薄陶瓷基板接触，压平超薄陶瓷基板微观上的凸凹不平，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，改善超薄陶瓷基板整体翘曲度。

技术领域

本实用新型涉及高导热陶瓷复合板技术领域，具体为一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板。

背景技术

电力电子行业陶瓷覆铜板用的的大规格、超薄氧化铝陶瓷基板要做到翘曲度0.3%以内是陶瓷基板行业的一大难题，因为这种基板的生坯是流延涂布的工艺成型，涂布烘干过程中生坯的空气面和膜带面干燥收缩存在差异，生坯冲切后烧结时两面的收缩也存在差异，空气面涂布收缩多所以烧结收缩小，膜带面反之，导致烧结成瓷后翘曲，现有的整平压板为刚玉莫来石板，但是存在散热不均匀，散热效果差，改善超薄基板翘曲度的效果差等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，有利于快速均匀散热，散热效果好，改善翘曲度的效果好，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠，有利于烧结后获得较好的平整度，并且在高温下多次反复使用保持良好的平整度，有利于改善超薄基板的翘曲度，烧结成一体的陶瓷复合板与超薄陶瓷基板接触的一面晶粒细、组织致密、表面平整，有利于将超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，有利于改善超薄基板的表面质量及微观平整度。本超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板散热均匀，散热效果好，改善超薄基板翘曲度的效果好，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，包括陶瓷压板和多孔陶瓷板；

陶瓷压板：所述陶瓷压板包含氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠在一起，即流延成型的膜带面对接，空气面朝外，氧化铝陶瓷板一设置于氧化铝陶瓷板二的下端，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二的大小形状相同，氧化铝陶瓷的导热率高，有利于快速将超薄基板的热量传导到空气面，氧化铝陶瓷板一和氧化铝陶瓷板二正反面对叠，有利于烧结后获得较好的平整度，并在反复高温使用中维持较好的平整度；

多孔陶瓷板：所述多孔陶瓷板包含陶瓷板，所述陶瓷板叠放在氧化铝陶瓷板二的上表面，多孔陶瓷生坯与陶瓷压板生坯高温烧结收缩率相当，通过多孔陶瓷板与空气接触进行散热；

其中：多孔陶瓷板为陶瓷生坯打孔烧结而成的陶瓷板，氧化铝陶瓷板一、氧化铝陶瓷板二和陶瓷板对齐后热压粘接，然后烧结在一起，烧结成一体的陶瓷复合板。

进一步的，所述多孔陶瓷板还包含散热孔，陶瓷板上均匀的设有散热孔，通过多孔陶瓷板与空气接触，增加了与空气的接触面积，有利于快速均匀散热，避免了超薄陶瓷基板中心区域与周边区域散热不均匀，散热效果好，改善翘曲度的效果好，改善超薄基板的翘曲度。

进一步的，所述烧结成一体的陶瓷复合板其中一面为打磨平整组织细腻的氧化铝陶瓷，另一面为较薄的多孔陶瓷，烧结成一体的陶瓷复合板晶粒细、组织致密、表面平整，有利于将超薄基板上因烧结过程中隔粘粉颗粒导致基板微观上的凹凸不平予以压平，有利于改善超薄基板的翘曲度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本超薄陶瓷基板回火整平用的高导热陶瓷复合压板，具有以下好处：