[实用新型]一种半导体晶圆湿法清洗治具

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆湿法清洗治具，该治具包括提把和一组平放花篮；所述提把沿竖直方向均匀设置有一组连接端口；所述平放花篮由圆形底盘和设置在圆形底盘边缘的一圈镂空侧壁组成，圆形底盘上设置有一组通孔，在所述镂空侧壁的外缘设置有至少一个连接端子，所述连接端子与提把上的任一连接端口相配合可使得平放花篮可拆卸地固定于提把上对应于该连接端口的位置。相比现有技术，本实用新型可适用于不同尺寸不同形状晶圆，且可实现多层同时清洗。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶圆湿法清洗治具。

背景技术

湿法清洗是半导体生产中被广泛接受和使用，作为半导体制造过程中，由于其成本低，可靠性高等优点被广泛使用。

通常的湿法清洗过程是将需要清洗的晶圆放置到特定的花篮中，然后将承载晶圆的花篮放置于相应的清洗烧杯中，清洗烧杯中盛放可以清洗晶圆的溶液，根据不同的清洗要求，清洗烧杯会放置在带有加热或者超声功能的清洗槽内。传统的晶圆清洗花篮通常将晶圆竖直放置，通过卡槽固定，此种方式存在如下缺陷：由于标准晶圆清洗花篮的卡槽通常设计的较窄，人为操作取、放片时手易抖动、位置把握不准等因素，晶圆容易和卡槽周边发生碰撞、挤压，造成晶圆破碎。如果在设计时增大花篮卡槽宽度的话，运输和清洗操作过程中晶圆在卡槽内容易大幅度晃动，产生较大的冲击力，同样会造成晶圆破碎。

为了解决这一问题，出现了一些水平放置清洗花篮，晶圆在花篮中水平放置，可以避免竖直放置型花篮容易导致晶圆破损的问题。现有水平放置清洗花篮通常被设计为特定尺寸的圆形花篮，但是随着半导体技术的发展，在产品流线中一般会有多种尺寸、多种不同形状的晶圆同时流片，传统方法只能定制不同尺寸的花篮进行使用，这增加了设备的持有成本，并且不同规格的花篮无法同时进行作业，大大降低了生产的效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术不足，提供一种半导体晶圆湿法清洗治具，可适用于不同尺寸不同形状晶圆，且可实现多层同时清洗。

本实用新型具体采用以下技术方案解决上述技术问题：

一种半导体晶圆湿法清洗治具，该治具包括提把和一组平放花篮；所述提把沿竖直方向均匀设置有一组连接端口；所述平放花篮由圆形底盘和设置在圆形底盘边缘的一圈镂空侧壁组成，圆形底盘上设置有一组通孔，在所述镂空侧壁的外缘设置有至少一个连接端子，所述连接端子与提把上的任一连接端口相配合可使得平放花篮可拆卸地固定于提把上对应于该连接端口的位置。

优选地，圆形底盘上的所述通孔均匀分布。

优选地，该治具还包括一组竖直挡板；所述平放花篮的镂空侧壁内缘及相应位置的圆形底盘上设置有一系列用于固定所述竖直挡板的卡槽，竖直挡板与相应的卡槽配合可将平放花篮内的空间划分为不同角度的扇形空间。

进一步优选地，所述竖直挡板上设置有一组通孔。

优选地，所述一组平放花篮中包括多个具有不同半径圆形底盘的平放花篮。

优选地，所述提把的上端带有挂钩。

相比现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型在继承了平放型花篮的优点的同时，可实现多层同时清洗，有效提高了清洗效率，更重要的是可满足多种不同尺寸（例如4寸、5寸、6寸等）、不同形状（例如圆形、半圆形、扇形等）的晶圆同时清洗，进一步降低了生产成本，且灵活性更好。

附图说明

图1为本实用新型一个具体实施例的结构示意图；

图2为具体实施例中平放花篮的结构示意图；

图3为具体实施例中平放花篮安装十字形竖直挡板后的结构示意图；

图4为十字形挡板的结构示意图。