[实用新型]感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端

说明书

本实用新型涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端，该感光芯片包括基板和感光单元；基板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面开设有凹槽；感光单元设于凹槽并与基板电性连接，感光单元背离第二表面的端面为感光面，感光面介于第一表面与第二表面之间。本实用新型可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别是涉及一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端。

背景技术

由于摄像模组中的感光芯片的厚度维持在较厚的水平，而使得摄像模组的整体厚度较大，不利于摄像模组轻薄化的发展。相关技术中，会采用整体减薄感光芯片厚度的方式，来实现摄像模组更加轻薄化的目的，但是厚度减薄后的感光芯片的强度削弱，使得厚度减薄后的感光芯片容易发生弯曲和翘曲现象。

实用新型内容

基于此，有必要针对为了实现摄像模组的更加轻薄化，采用整体减薄感光芯片的厚度而带来的感光芯片的强度不足的问题，提供一种感光芯片、感光组件、摄像模组及智能终端。

一种感光芯片，包括：

基板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有凹槽；

电路层，所述电路层的至少部分结构形成于所述基板

感光单元，设于所述凹槽并与所述电路层电性连接，所述感光单元背离所述第二表面的端面为感光面，所述感光面介于所述第一表面与所述第二表面之间。

上述感光芯片可以应用于摄像模组，在摄像模组的焦距一定的前提下，摄像模组中镜头组件的镜头与感光芯片的感光面之间的距离保持不变，当感光芯片的感光面的高度降低时，镜头随着感光面的高度降低而降低，从而可以减薄摄像模组的整体厚度，使得摄像模组更加轻薄。本实用新型采用在基板开设容置感光单元的凹槽，并使得感光面介于第一表面与第二表面之间，从而可以降低感光芯片感光面的高度，达到减薄摄像模组的整体厚度的目的。另外，由于感光芯片只在基板局部区域开设凹槽，并没有整体减少基板的厚度，所以基板的边缘的结构强度还维持在较高的水平，使得其不易产生弯曲和翘曲现象。

在其中一个实施例中，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述感光单元包括顺次连接的透光层、滤光层以及感光层；所述电路层包括电性连接的第一部分和第二部分，所述第一部分集成于所述基板内并位于所述感光单元的外周，所述第二部分设置于所述滤光层与所述感光层之间，且所述感光层与所述第二部分电性连接。如此，可以通过将电路层部分结构(即第一部分)转移至感光单元的外周，避免电路层全部设置于凹槽内而使得电路层的厚度对感光芯片的感光面的高度产生影响。

在其中一个实施例中，在由所述第一表面至所述第二表面的方向上，所述感光单元包括顺次连接的透光层、滤光层以及感光层；所述电路层包括电性连接的第一部分和第二部分，所述第一部分集成于所述基板内并位于所述感光单元的外周，所述第二部分设置于所述感光层背离所述滤光层的一侧，且所述感光层与所述第二部分电性连接。如此，可以通过将电路层部分结构(即第一部分)转移至感光单元的外周，避免电路层全部设置于凹槽内而使得电路层的厚度对感光芯片的感光面的高度产生影响。

在其中一个实施例中，所述感光面与所述第二表面之间的距离值为0.05mm-0.15mm。如此，在保证感光芯片的抗弯曲强度的前提下，降低了感光面的厚度，并维持组装得到的摄像模组的整体厚度在一个较低的水平。

一种感光组件，包括：

电路板；

上述感光芯片，所述第二表面贴设于所述电路板，且所述电路层与所述电路板电性连接。