[实用新型]基片转移装置

说明书

本实用新型提供一种基片转移装置。所述基片转移装置包括设置有旋风吸盘的机械手，因而可以通过向所述机械手导入一定压力的气流而执行吸附操作。在连接压缩气源和所述机械手的主气路上设置有压力调整单元，所述压力调整单元可以根据电信号对导入的压缩气体进行比例调整后再传输至所述机械手。利用所述基片转移装置吸附不同厚度和重量的基片时，可以通过电信号的变化来改变压力调整单元的输出，进而改变输入到机械手的气流压力，不需要人工操作减压阀来减压，可以实现精确调节气流压力，使基片吸附更加牢靠，有助于降低碎片风险，提高作业效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备领域，特别涉及一种基片转移装置。

背景技术

随着半导体制造技术的发展，诸多半导体设备的自动化程度也越来越高。其中，常利用机械手将基片如硅片从一个工位(或作业区)转移到另一个工位(或作业区)。在转移时，机械手可以通过表面吸附的方式“抓取”基片。例如，在一种激光退火设备中，机械手从硅片的顶表面将其吸附并在上片/下片区、预对准区、退火工件台之间转移，在吸附时，向机械手输入一定压力的气流使机械手对硅片产生吸附作用。

然而，由于同一半导体设备处理的硅片并不总是同一种规格，而不同规格的硅片在厚度及重量上可能差异很大，例如厚度会从50μm到925μm不等，对应的，机械手吸附硅片采用的气流压力也应及时调整，否则容易损坏硅片。例如，如果设定的气流压力超出了硅片的承受能力，厚度薄的硅片会在吸附过程中碎裂，如果设定的气流压力过小，又可能无法产生足够的吸附力将厚度大较重的硅片吸起。

目前在改变吸附的硅片规格时，常需要人工对输入机械手的气流压力进行调整，但是人工调整过程较为繁琐且容易出错，也会降低作业效率。此外利用现有气路设计，在机械手吸附硅片过程中，如果出现断电，输入机械手的气流压力不能保持，容易使基片掉落导致碎片，不仅造成材料损失而且设备必须停机维护。因此，从效率及风险角度考虑，有必要对现有的基片转移结构进行改进。

实用新型内容

为了改进基片转移结构，使得在转移不同厚度及重量的基片时，可以及时精确地调整导入机械手的气流压力，提高作业效率，避免碎片，本实用新型提出了一种基片转移装置。

本实用新型提出的基片转移装置包括设置有旋风吸盘的机械手以及一端连接压缩气源、另一端连接所述机械手的主气路，所述主气路上设置有压力调整单元，所述压力调整单元根据一电信号对导入的压缩气体进行比例调整后再传输至所述机械手。

可选的，所述机械手为伯努利机械手。

可选的，所述压力调整单元包括比例调压阀。

可选的，所述基片转移装置还包括设置在所述主气路上的主开关阀，所述主开关阀具有第一进气端、第二进气端和排气端，所述主开关阀的排气端同时与所述第一进气端和所述第二进气端中的一个连通，所述第一进气端与所述压力调整单元的排气端连接，所述主开关阀的排气端与所述机械手连接。

可选的，所述主开关阀为单控电磁阀。

可选的，所述基片转移装置还包括备用气路以及设置在所述备用气路上的减压阀和备用开关阀，所述备用气路的一端连接所述压缩气源，另一端连接所述主开关阀的第二进气端，所述减压阀的进气端连接所述压缩气源，所述减压阀的排气端将经过减压的压缩气体排出，所述备用开关阀的进气端和排气端分别连接所述减压阀的排气端和所述主开关阀的第二进气端。

可选的，所述备用开关阀为两位五通电磁阀。

可选的，所述基片转移装置包括并接在所述压缩气源和所述主开关阀的第二进气端之间的两条以上的所述备用气路，各条所述备用气路上的减压阀的设定压力不同。

可选的，各条所述备用气路上的备用开关阀均为关闭状态或者仅其中一个为打开状态。