[实用新型]一种半透明轻质混凝土砖

说明书

本实用新型公开了一种半透明轻质混凝土砖，属于混凝土砖技术领域，所述半透明轻质混凝土砖包括砖体，所述砖体上表面开设有横槽，且砖体下表面开设有竖槽，所述砖体左侧固定连接有左凸块，且砖体右侧固定连接有右凸块，所述砖体上表面开设有上孔，且砖块底部固定连接有底柱，所述砖体采用半透明混凝土材料制成。本实用新型通过在砖体上表面开设横槽，在砖体下表面开设竖槽，横槽与竖槽间的凸块可以起到相互支撑的作用，使砖体质地更轻，上砖底部的底柱插入在下砖上端的上孔中，左凸块与右凸块位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及混凝土砖技术领域，尤其涉及一种半透明轻质混凝土砖。

背景技术

以水泥、骨料，以及根据需要加入的掺合料、外加剂等，经加水搅拌、成型、养护支撑的混凝土砖。主要用于砌筑墙体。近年来，应用日益广泛。

专利号CN201720885667.3公布了一种混凝土砖，属于建筑材料领域，一种混凝土砖，包括砖体，所述砖体包括底板、竖挡板、隔板与实心砖块，所述实心砖块上方连接有隔板，所述隔板围成储泥区，所述实心砖块右侧连接有竖挡板，所述竖挡板下侧连接有底板，所述底板连接实心砖块，它可以实现定量使用水泥，减小水泥溢出。

目前，上述专利所公布的混凝土砖在技术上存在一定不足：1、以往混凝土通体为实心结构导致过重的问题；2、以往混凝土块在砌合时容易出现偏移的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种半透明轻质混凝土砖，通过在砖体上表面开设横槽，在砖体下表面开设竖槽，横槽与竖槽间的凸块可以起到相互支撑的作用，使砖体质地更轻，上砖底部的底柱插入在下砖上端的上孔中，左凸块与右凸块位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，可以有效解决背景技术中的问题。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种半透明轻质混凝土砖，包括砖体，所述砖体上表面开设有横槽，且砖体下表面开设有竖槽，所述砖体左侧固定连接有左凸块，且砖体右侧固定连接有右凸块，所述砖体上表面开设有上孔，且砖块底部固定连接有底柱，所述砖体采用半透明混凝土材料制成。

可选的，所述上孔内径大小与底柱外径大小相同。

可选的，所述左凸块与右凸块位置相互交错契合。

可选的，所述横槽与竖槽之间为实心结构。

可选的，所述上孔与底柱在水平面上处于相同位置。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在砖体上表面开设横槽，在砖体下表面开设竖槽，横槽与竖槽间的凸块可以起到相互支撑的作用，且横槽与竖槽之间为实心结构，在保证混凝土砖质量轻的同时也避免砖体易碎，防止在砌砖后出现不稳定现象，解决了以往混凝土通体为实心结构导致过重的问题。

2、本实用新型中，在砖块与砖块间进行砌合时，上孔内径大小与底柱外径大小相同，故而当施工人员进行砌砖时，上砖底部的底柱插入在下砖上端的上孔中，且上孔与底柱在水平面上处于相同位置，故而随着上砖底部的底柱插入到下砖上端的上孔内部，从而完成上下砖块之间的精准对应，而不会出现砌块偏移的问题，左凸块与右凸块位置相互交错契合，在左右砖块进行砌合时，可以更好的进行衔接卡合，提高砌块精度，解决了以往混凝土块在砌合时容易出现偏移的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。