[实用新型]一种硅铝合金盒体上的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种硅铝合金盒体上的封装结构，包括底座、盒体本体、盒盖、安装孔位、连接线槽、缓冲组件、散热安装组件、滑槽和连接板，所述底座顶端固定安装有盒体本体，所述盒体本体顶端外壁固定安装有盒盖，所述滑槽开设于盒体本体的两侧内壁，且滑槽内滑动连接有连接板的两侧，所述盒体本体内设置有缓冲组件，所述盒盖底端一侧设置有散热安装组件；该实用新型，使用方便，连接板可以上下运动，对芯片起到缓冲作用，可以防止封装过程中芯片受到压力过大，发生损坏，延长芯片的使用寿命，能对产生的热量进行快速导出，避免芯片过热，卡接块与卡槽相配合，使密封盖固定更牢靠，且加强封装结构的密封性，提高安全性。

技术领域

本实用新型涉及金属封装设备领域，具体为一种硅铝合金盒体上的封装结构。

背景技术

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。硅铝合金还具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料, 特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高技术领域，硅铝合金盒体上的封装结构使用不便，对内部的封装电路板进行的缓冲减震效果不好，且没有良好的散热效果，密封性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅铝合金盒体上的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种硅铝合金盒体上的封装结构，包括底座、盒体本体、盒盖、安装孔位、连接线槽、缓冲组件、散热安装组件、滑槽和连接板，所述底座顶端固定安装有盒体本体，所述盒体本体顶端外壁固定安装有盒盖，所述盒体本体一侧外壁贯通固定安装有连接线槽，所述连接线槽一端与滑槽一侧贯通连接，所述滑槽开设于盒体本体的两侧内壁，且滑槽内滑动连接有连接板的两侧，所述盒体本体内设置有缓冲组件；

所述缓冲组件包括固定框、滑动块、第一弹簧、连杆、基座、电路板本体、固定板、伸缩杆、滑板、第二弹簧和伸缩槽，所述盒体本体底端内壁固定安装有固定框，所述固定框底端内壁处滑动连接有两个滑动块，所述滑动块的一侧固定安装有第一弹簧的两端，且滑动块的另一侧活动安装有连杆的一端，所述连杆的另一端贯通固定框的一侧内壁且活动连接在基座的一侧，所述基座的顶端固定安装在连接板的底端，所述连接板的顶端固定安装有电路板本体，所述电路板本体顶端两侧固定安装有两个固定板的一端，所述固定板的另一端与伸缩杆的一端固定连接，所述伸缩杆的另一端固定连接在滑板的底端，所述滑板的顶端固定安装有两个第二弹簧的一端，所述第二弹簧的另一端固定安装在伸缩槽的顶端内壁处，所述伸缩槽开设于盒盖的底端一侧，且滑板滑动连接在伸缩槽内，所述盒盖底端一侧设置有散热安装组件；

所述散热安装组件包括散热板、导热板、散热器、卡接块和卡槽，所述电路板本体顶端一侧固定安装有散热板，所述散热板的另一端与导热板的一侧固定连接，所述导热板的另一端固定安装有散热器，所述散热器的上方且位于盒盖底端两侧固定安装有卡接块，所述卡接块滑动连接在卡槽内，所述卡槽开设于盒体本体的外壁两侧。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座顶端两侧均贯通开设有安装孔位。

作为本实用新型进一步的方案：所述电路板本体通过金属导线贯穿连接线槽与外部设备连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述连杆的两端通过铰链分别与滑动块和基座的一侧活动连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热器的顶端通过螺栓固定安装有散热板。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热板为绝缘导热材料构件。