[实用新型]一种LED显示屏有效

专利信息
申请号: 201922407381.6 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211237605U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 林义;汤仁君;刘世良 申请(专利权)人: 深圳市洲明科技股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K7/20
代理公司: 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 代理人: 谢小元
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 显示屏
【说明书】:

实用新型公开了一种LED显示屏,属于LED显示屏技术领域。该LED显示屏包括灯板和金属底壳,所述灯板包括灯面和背面,所述背面贴合有均热片,所述灯板和所述金属底壳之间设有多孔金属块。本实用新型采用导热石墨片包裹多孔金属块的方式构建灯板的背面与金属底壳之间的导热通道,多孔金属块和导热石墨片优秀的导热能力能够有效带走灯板产生的热量,多孔金属块内部大量的孔洞网格结构也增大了自身的散热面积,有效地将灯板的热量传导到腔内空气和金属底壳上;此外,比起传统的导热媒介,此媒介具有易拆装、比重小、导热效率高、可压缩等优势,更适用于LED显示屏这种需要频繁拆装的显示设备。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域,更具体地说,它涉及一种采用多孔金属块散热的LED显示屏。

背景技术

现有的LED显示屏,尤其是小间距LED显示屏,由于LED芯片本身的发光发热,加上LED灯板背面密集排布的驱动IC元器件和电源灯发热器件发热,导致LED显示屏在正常工作状态下的灯面和驱动IC面温度较高。为实现防水防尘功能,LED显示屏多数采用封闭式结构,大多数LED显示屏产品采用金属底壳进行散热,但为了保证灯面的拼接平整度,LED灯板与金属底壳之间的接触面仅仅为灯板驱动IC面的边缘区域,导致从灯板传导到金属底壳的热量有限,无法充分发挥金属底壳的散热能力。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED显示屏,解决从灯板传导到金属底壳的热量有限,无法充分发挥金属底壳的散热能力的技术问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种LED显示屏,包括灯板和金属底壳,所述灯板包括灯面和背面,所述背面贴合有均热片,所述灯板和所述金属底壳之间设有多孔金属块。

作为进一步优化的,还包括导热石墨片,所述导热石墨片环绕所述多孔金属块,所述导热石墨片一面与所述金属底壳接触,一面与所述均热片接触。

作为进一步优化的,所述导热石墨片为厚度为0.05-0.1mm和/或热导率为500-1500W/(m·K)的导热石墨片。

作为进一步优化的,所述多孔金属块为材质为铜、铝或镁合金的多孔金属块。

作为进一步优化的,所述多孔金属块的多孔的形态为蜂窝状、泡沫状或网格状。

作为进一步优化的,所述多孔金属块为孔隙率为50%-98%和/或体积密度为0.1-1g/cm3和/或热导率大于或等于10W/(m·K)的多孔金属块。

作为进一步优化的,所述多孔金属块压缩在所述灯板和所述金属底壳之间,且压缩量大于或等于0.5mm。

作为进一步优化的,所述均热片为多层复合石墨片、铜箔片或导热硅胶片。

作为进一步优化的,所述均热片为厚度为0.1-0.5mm和/或纵向导热系数为5-30W/mk和/或横向导热系数为30-1500W/(m·K)的均热片。

作为进一步优化的,所述灯板的背面采用绝缘导热胶紧密贴合所述均热片。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型采用导热石墨片包裹多孔金属块的方式构建灯板的背面与金属底壳之间的导热通道,不仅在均温效果上能够降低灯面的温差,而且多孔金属块和导热石墨片优秀的导热能力能够有效带走灯板产生的热量,多孔金属块内部大量的孔洞网格结构也增大了自身的散热面积,有效地将灯板的热量传导到腔内空气和金属底壳上;此外,比起传统的导热媒介,此媒介具有易拆装、比重小、导热效率高、可压缩等优势,更适用于LED显示屏这种需要频繁拆装的显示设备。

附图说明

图1是实施例中的LED显示屏的结构示意图。

图中:1、灯板;2、金属底壳;3、驱动IC;4、均热片;5、多孔金属块;6、导热石墨片。

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