[实用新型]一种新型的麦克风封装结构

说明书

本实用新型实施例公开了一种新型的麦克风封装结构，包括一声学传感器一专用集成电路芯片，与所述声学传感器连接；一印制电路板，所述印制电路板上设有开孔；一底板，安装于所述印制电路板的底部，所述底板上设有凹槽；一盖体，盖设于所述印制电路板上，所述盖体上设有声学通孔；本实用新型在原有的麦克风封装上增加了底板，增强了印制电路板的密封性，从而大大提高了印制电路板的使用寿命和安全性，增加了声学传感器的后腔室面积，从而降低了声学传感器振膜的振动难度，提高了声学传感器的灵敏度，增加了声学传感器和麦克风的信噪比，降低了噪音，提高了麦克风清晰度。

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种新型的麦克风封装结构。

背景技术

MEMS(Micro Electromechanical System，微型机电系统)麦克风是基于 MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度。

现有麦克风一般通过声学传感器将声音信号转化为电信号。一般的麦克风的声孔设置于封装外壳上，而PCB板上没有孔，声学传感器的振膜与声孔之间的空间称之为前室，振膜与PCB板之间的空间为后腔室。这样的麦克风前室比后腔室大，后腔室空间较小，因此在振膜朝向后腔室振动时，后腔室内的空气压缩更加艰难，振膜的推动难度大，使声学传感器的灵敏度降低，信噪比也随之降低。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种新型的麦克风封装结构，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种新型的麦克风封装结构，包括

一声学传感器；

一专用集成电路芯片，与所述声学传感器连接；

一印制电路板，所述印制电路板上设有开孔，所述声学传感器安装于所述开孔处；

一底板，安装于所述印制电路板的底部，所述底板上设有凹槽，所述凹槽与所述开孔连通；

一盖体，盖设于所述印制电路板上，与所述印制电路板构成一声学腔体，所述盖体上设有声学通孔。

优选地，所述声学通孔与所述开孔位置相对应。

优选地，所述封装外壳采用金属材质制成。

优选地，所述凹槽底面积比所述声学通孔底面积大。

优选地，所述凹槽的底面为波浪面，所述波浪面表面粗糙。

优选地，所述专用集成电路芯片安装于所述印制电路板上。

优选地，所述专用集成电路芯片通过导热绝缘胶安装于所述盖体的内侧壁上。

优选地，所述声学传感器和所述专用集成电路芯片均与所述印制电路板上电连接。

优选地，所述印制电路板底面侧部固定至少一焊盘。

有益效果：本实用新型在原有的麦克风封装上增加了底板，使印制电路板底面不与外界接触，增强了印制电路板的密封性，印制电路板在底板的保护下几乎不会受到直接的压力，从而大大提高了印制电路板的使用寿命和安全性。在底板上设置凹槽并在印制电路板上开孔，从而增加了声学传感器的后腔室面积，从而降低了声学传感器振膜的振动难度，提高了声学传感器的灵敏度，增加了声学传感器和麦克风的信噪比，降低了噪音，提高了麦克风清晰度。

附图说明

图1为本实用新型的麦克风封装结构的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的实施例一的麦克风封装结构示意图；

图3为本实用新型的实施例二的麦克风封装结构示意图；