[实用新型]一种芯片用新型载带

说明书

本实用新型公开了一种芯片用新型载带，包括载带本体，载带本体上分别设有定位孔和芯片容置槽位，芯片容置槽位包括顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，平台上设有减震垫，中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有定位卡凸。本实用新型的结构简单，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，可以减少对芯片造成的损坏。

技术领域

本实用新型涉及载带技术领域，更具体地说，是涉及一种芯片用新型载带。

背景技术

载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件(如芯片)的槽位和用于进行索引定位的定位孔。然而，现有的载带存在以下不足：电子元器件在载送过程中会产生震动或者跳动，这样可能会对该电子元器件造成损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种可减少芯片的震动和防止芯片发生跳动的芯片用新型载带。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片用新型载带，包括载带本体，所述载带本体上分别设有若干个沿其长度方向等间隔排列的定位孔和芯片容置槽位，所述芯片容置槽位往载带本体的底部方向内凹成型，所述定位孔排列在芯片容置槽位的一侧，所述芯片容置槽位包括从上往下依次连通的顶部容置腔、中部容置腔和底部容置腔，所述顶部容置腔的两侧内壁往外倾斜形成扩口，所述中部容置腔的空间大于底部容置腔的空间，所述中部容置腔的两侧内壁与底部容置腔的两侧内壁之间分别形成有水平设置的平台，所述平台上设有减震垫，所述中部容置腔的两侧内壁靠近减震垫的位置处分别设有用于与芯片的引脚卡接配合的定位卡凸。

作为优选的，在上述技术方案中，所述底部容置腔的底部开设有至少一个出气孔。

作为优选的，在上述技术方案中，所述减震垫设置为TPU减震垫或泡棉减震垫。

作为优选的，在上述技术方案中，所述定位孔设置为圆孔，所述定位孔的直径为1～3mm，相邻两个定位孔的间距为1～3cm。

作为优选的，在上述技术方案中，所述芯片容置槽位的宽度为1～3cm。

作为优选的，在上述技术方案中，所述载带本体由绝缘且防静电的塑胶材料制成。

作为优选的，在上述技术方案中，所述定位卡凸设置成半球状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的结构简单，设计合理，当芯片放置在芯片容置槽位中时，芯片的两边引脚会放置在平台的减震垫上，而芯片的主体部位则实现悬空，可减少芯片的震动，并且中部容置腔两侧的定位卡凸能够与芯片的引脚卡接配合，实现限位，防止芯片发生不必要的跳动，本实用新型可以减少对芯片造成的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的芯片用新型载带的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的芯片用新型载带的剖面图；

图3是本实用新型实施例提供的芯片与载带的安装示意图。

具体实施方式