[实用新型]一种带有热处理器封装结构的模块型点光源

权利要求书

1.一种带有热处理器封装结构的模块型点光源，其特征在于：包括舱体(1)、散热装置(2)、灯珠(3)、封装层(4)和罩壳(5)，所述舱体(1)为空心结构，内部设有电源和线路板卡，所述舱体(1)上表面中心设有灯珠(3)，所述灯珠(3)上设有封装层(4)，所述封装层(4)的外部设有罩壳(5)，所述罩壳(5)为球型，底端面固定于舱体(1)的上表面，所述舱体(1)的下表面固定有散热装置(2)；

所述散热装置(2)包括散热底座(21)、散热槽(22)和散热片(23)，所述散热底座(21)上设有散热槽(22)和散热片(23)，每两个散热片(23)之间构成散热槽(22)，所述散热槽(22)的横截面为U形，且散热槽(22)底面的宽度小于散热槽(22)顶面的宽度，所述散热槽(22)顶面的宽度与散热片(23)的宽度相同，所述散热底座(21)的厚度为散热片(23)高度的1/5。

2.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源，其特征在于：所述散热底座(21)上设有安装孔，且散热底座(21)均分有若干沉孔。

3.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源，其特征在于：所述电源、线路板卡和灯珠(3)均电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源，其特征在于：所述封装层(4)为树脂封装层。

5.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源，其特征在于：所述罩壳(5)内部设有反光杯。

6.根据权利要求1所述的一种带有热处理器封装结构的模块型点光源，其特征在于：所述散热装置(2)的材质为铝合金或铜中的任意一种。