[实用新型]一种滤波器封装结构

权利要求书

1.一种滤波器封装结构，其特征在于，包括：

硅基板；

贯穿所述硅基板的第一预设数量的硅通孔电容及第二预设数量的硅通孔电感，所述硅通孔电容包括：内层电容轴心导电柱、外层电容空心导电柱及电容硅氧化层；

位于所述硅基板第一表面的第一连接层、第二连接层，及位于所述硅基板第二表面的第三连接层，其中：

所述第一连接层用于连通所述内层电容轴心导电柱与硅通孔电感导电柱；

所述第二连接层用于连通各个硅通孔电容的外层电容空心导电柱；

所述第三连接层用于连通硅通孔电感的各个导电柱。

2.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述第一连接层、第二连接层及第三连接层均包括重布线层及硅氧化层，所述重布线层嵌于所述硅氧化层内。

3.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述内层电容轴心导电柱与外层电容空心导电柱的中心轴线重合。

4.根据权利要求1所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述第二连接层位于所述第一连接层与所述硅基板之间。

5.根据权利要求4所述的滤波器封装结构，其特征在于，所述硅通孔电感通过第一连接层、硅通孔电感导电柱与第三连接层形成三维立体结构。