[实用新型]多功能计算机主板有效
申请号: | 201922414656.9 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN210804184U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 胡丹龙;王明贵 | 申请(专利权)人: | 苏州匠致电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215333 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多功能 计算机 主板 | ||
本实用新型公开一种多功能计算机主板,包括安装于PCB电路板上的CPU处理器模块、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存;其第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层,所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔,安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套,此塑料套位于金属基板上方的上部具有一广口外延部,所述塑料套位于金属基板下方的下部具有一外凸部,盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成。本实用新型既降低了电阻,改善了可靠性,也实现信号的高效实时采集、处理与传输、电池管理,方便扩展产品的功能。
技术领域
本实用新型涉及一种主板,属于计算机技术领域。
背景技术
随着计算机技术的快速发展,嵌入式开发平台在工业自动化控制中得到了越来越广泛的应用。因为工控电路板集成了核心的通用功能,所以一块工控电路板配套不同的底板,从而实现于不同领域及具有不同功能的系统芯片。
龙芯芯片是面向安全适用计算机设计的高集成度系统芯片,芯片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能、南桥和北桥配套芯片组功能以及一些I/O等功能。用户可通过该龙芯芯片进行产品的核心板的开发。
目前市场上的基于龙芯的电路板,由于应用现场的技术要求、接口种类、数量等不同,所以应用方式也不同,现有基于龙芯的核心板所提供的接口还不能满足用户扩展的需求,不能适应更多不同功能系统产品的需求,灵活性较差,以及整体稳定性较差,因此,有必要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种多功能计算机主板,该多功能计算机主板既降低了电阻,改善了可靠性,也实现信号的高效实时采集、处理与传输、电池管理,方便扩展产品的功能。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种多功能计算机主板,包括安装于PCB电路板上的CPU处理器模块、视频总线转换模块、格式转换模块、CAN收发器、电平转化模块、音频转换模块、网络芯片和用于信息存储的内存;所述视频总线转换模块位于CPU处理器模块和LVDS接口之间,用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号;所述格式转换模块位于CPU处理器模块和micro HDMI接口之间,用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号;所述CAN收发器位于CPU处理器模块和CAN接口之间,用于数据信号与CAN电信号之间的转换;所述电平转化模块位于CPU处理器模块和串口接口之间,用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换;所述音频转换模块位于CPU处理器模块和音频接口之间,用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换;所述网络芯片位于CPU处理器模块和网络接口之间,用于负责收发以太网信号;
所述PCB电路板进一步包括金属基板、第一导电图形层、第二导电图形层和螺栓,所述金属基板与第一导电图形层之间设置有第一介质层,所述第一导电图形层与第二导电图形层之间设置有第二介质层,所述第二导电图形层与第二介质层相背的表面上具有一阻焊层,所述第二介质层分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层与第二导电图形层的盲孔,此盲孔内填充有导电柱;
所述金属基板的四个拐角处均开有一安装通孔,此安装通孔内嵌入有一中心具有供螺栓嵌入的通孔的塑料套,此塑料套位于金属基板上方的上部具有一广口外延部,所述塑料套位于金属基板下方的下部具有一外凸部,所述广口外延部的外侧壁的直径大于安装通孔的直径,所述外凸部的直径小于安装通孔的直径,一套装于塑料套上部的橡胶垫圈位于广口外延部与金属基板之间,一套装于塑料套下部的O形圈位于外凸部与金属基板之间;
所述盲孔由圆弧孔和与圆弧孔底部连通的锥形孔组成,所述盲孔的圆弧孔和锥形孔分别与第一导电图形层与第二导电图形层连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述第一导电图形层和第二导电图形层的厚度为10~60微米。
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