[实用新型]多用途PCB电路板

权利要求书

1.一种多用途PCB电路板，其特征在于：包括金属基板（1）、第一导电图形层（2）、第二导电图形层（3）和螺栓（9），所述金属基板（1）与第一导电图形层（2）之间设置有第一介质层（4），所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）之间设置有第二介质层（5），所述第二导电图形层（3）与第二介质层（5）相背的表面上具有一阻焊层（6），所述第二介质层（5）分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）的盲孔（51），此盲孔（51）内填充有导电柱（52）；

所述金属基板（1）四个拐角处与第一介质层（4）相背的表面开有凹陷槽（16），此凹陷槽（16）底部具有安装通孔（10），此安装通孔（10）内嵌入有一中心具有供螺栓（9）嵌入的通孔（111）的塑料套（11），此塑料套（11）位于金属基板（1）上方的上部具有一广口外延部（12），所述塑料套位于金属基板（1）的凹陷槽（16）内的下部具有一外凸部（13），所述广口外延部（12）的外侧壁的直径大于安装通孔（10）的直径，所述外凸部（13）的直径小于安装通孔（10）的直径，一套装于塑料套（11）上部的橡胶垫圈（14）位于广口外延部（12）与金属基板（1）之间，一套装于塑料套（11）下部的O形圈（15）位于外凸部（13）与金属基板（1）之间；

所述盲孔（51）由圆弧孔（17）和与圆弧孔（17）底部连通的锥形孔（18）组成，所述盲孔（51）的圆弧孔（17）和锥形孔（18）分别与第一导电图形层（2）与第二导电图形层（3）连接。

2.根据权利要求1所述的多用途PCB电路板，其特征在于：所述第一导电图形层（2）和第二导电图形层（3）的厚度为10~60微米。

3.根据权利要求1所述的多用途PCB电路板，其特征在于：所述第一介质层（4）和第二介质层（5）的厚度为80~200微米。

4.根据权利要求1所述的多用途PCB电路板，其特征在于：所述第一介质层（4）和第二介质层（5）均由环氧树脂固化层（7）和位于环氧树脂固化层（7）内的玻璃纤维布（8）组成。

5.根据权利要求1所述的多用途PCB电路板，其特征在于：所述圆弧孔（17）高度与锥形孔（18）高度的高度比为1：2~4。