[实用新型]通用扩展性强通讯主板有效

专利信息
申请号: 201922414697.8 申请日: 2019-12-29
公开(公告)号: CN210804240U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 胡丹龙;王明贵 申请(专利权)人: 苏州匠致电子科技有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F13/36
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215333 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 通用 扩展性 通讯 主板
【权利要求书】:

1. 一种通用扩展性强通讯主板,其特征在于:包括安装于PCB电路板(10)上的CPU处理器模块(11)、视频总线转换模块(12)、格式转换模块(13)、CAN收发器(14)、电平转化模块(15)、音频转换模块(16)、网络芯片(17)和用于信息存储的内存(18);所述视频总线转换模块(12)位于CPU处理器模块(11)和LVDS接口(121)之间,用于将DVO格式视频码转化为LVDS格式视频信号;所述格式转换模块(13)位于CPU处理器模块(11)和micro HDMI接口(131)之间,用于将DVO格式信号转化为HDMI格式信号;所述CAN收发器(14)位于CPU处理器模块(11)和CAN接口(141)之间,用于数据信号与CAN电信号之间的转换;所述电平转化模块(15)位于CPU处理器模块(11)和串口接口(151)之间,用于UART总线电平与RS232总线电平之间的转换;所述音频转换模块(16)位于CPU处理器模块(11)和音频接口(161)之间,用于HAD格式音频信号与模拟音频信号之间的转换;所述网络芯片(17)位于CPU处理器模块(11)和网络接口(171)之间,用于负责收发以太网信号;

所述PCB电路板(10)进一步包括铝基板(1)、第一导电图形层(2)和第二导电图形层(3),所述铝基板(1)与第一导电图形层(2)之间设置有第一介质层(4),所述第一导电图形层(2)与第二导电图形层(3)之间设置有第二介质层(5),所述第二导电图形层(3)与第二介质层(5)相背的表面上具有一阻焊层(6),所述第二介质层(5)分别开有若干个用于连接所述第一导电图形层(2)与第二导电图形层(3)的盲孔(51),此盲孔(51)内填充有导电柱(52);

所述铝基板(1)与第一介质层(4)相背的表面具有一安装槽(7),此安装槽(7)的两侧壁上均开有一卡槽(71),一两侧端均具有卡块(81)的散热块(8)嵌入铝基板(1)的安装槽(7)内,且散热块(8)的卡块(81)嵌入安装槽(7)的卡槽(71)内。

2.根据权利要求1所述的通用扩展性强通讯主板,其特征在于:所述第一导电图形层(2)和第二导电图形层(3)的厚度为10~60微米。

3.根据权利要求1所述的通用扩展性强通讯主板,其特征在于:所述散热块(8)为铜散热块或者石墨散热块。

4.根据权利要求1所述的通用扩展性强通讯主板,其特征在于:还包括一连接到CPU处理器模块(11)的固件(19),此固件(19)用于存储外围部件的开机初始化指令。

5.根据权利要求1所述的通用扩展性强通讯主板,其特征在于:还包括一端连接到CPU处理器模块(11)的USB集线器(20),此USB集线器(20)的另一端连接有至少2个USB接口(201)。

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