[实用新型]一种抗辐射封装结构有效
| 申请号： | 201922420134.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210837742U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 温灵生;唐珺 | 申请（专利权）人： | 西安宝恒电子技术有限责任公司;厦门西交硬科产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710048 陕西省西安市碑*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辐射 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗辐射封装结构，其特征在于，包括陶瓷壳体(1)、可伐盖板(8)、多个引脚(3)、顶层重金属板(4)和底层重金属板(6)；
多个引脚(3)设置在陶瓷壳体(1)两侧；可伐盖板(8)固定在陶瓷壳体(1)顶部，顶层重金属板(4)平行固定在可伐盖板(8)顶部；底层重金属板(6)平行固定在陶瓷壳体(1)底部。
2.根据权利要求1所述的一种抗辐射封装结构，其特征在于，可伐盖板(8)和陶瓷壳体(1)顶部之间设置有中间层重金属板(5)。
3.根据权利要求2所述的一种抗辐射封装结构，其特征在于，可伐盖板(8)底部设置有金属封焊环(7)与陶瓷壳体(1)顶部连接，金属封焊环(7)将中间层重金属板(5)侧面包裹。
4.根据权利要求2所述的一种抗辐射封装结构，其特征在于，顶层重金属板(4)、中间层重金属板(5)和底层重金属板(6)的面积均为半导体芯片(2)面积的两倍以上。
5.根据权利要求2所述的一种抗辐射封装结构，其特征在于，顶层重金属板(4)、中间层重金属板(5)和底层重金属板(6)均采用镍、钽或钼制成。
6.根据权利要求2所述的一种抗辐射封装结构，其特征在于，顶层重金属板(4)、中间层重金属板(5)和底层重金属板(6)的厚度均为0.3-1.5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安宝恒电子技术有限责任公司;厦门西交硬科产业技术研究院有限公司，未经西安宝恒电子技术有限责任公司;厦门西交硬科产业技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922420134.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多功能眼镜
- 下一篇：一种视觉艺术设计用灯光架
