[实用新型]一种具备智能散热的电子元器件有效

专利信息
申请号: 201922420398.5 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN211184772U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 魏剑宏 申请(专利权)人: 苏州安萨斯半导体有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 代理人: 王真
地址: 215131 江苏省苏州市相城经济技术开发区*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具备 智能 散热 电子元器件
【说明书】:

实用新型公开了一种具备智能散热的电子元器件,包括箱体和挡灰板,所述箱体顶部的中端固定安装有温度感应器,箱体顶部的左右两端均开设有上进气口,所述箱体内腔顶部的中端固定安装有电机,所述电机的输出轴固定连接有扇叶,所述箱体内腔底部的中端固定安装有PLC控制器,所述箱体底部的左右两端均开设有出气口,所述箱体底部的四周均固定连接有支撑腿。本实用新型通过温度感应器、PLC控制器、上进气口、电机、扇叶和出气口的作用,从而达到了具备智能散热功能的目的,解决了现有的电子元器件不具备智能散热的功能,造成电子元器件不能在适当的时机进行散热,造成电量浪费或者不能及时散热,损坏电子元器件的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种具备智能散热的电子元器件。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称,电子元器件在使用时会产生大量的热量,而现有的电子元器件不具备智能散热的功能,造成电子元器件不能在适当的时机进行散热,造成电量浪费或者不能及时散热,损坏电子元器件,为此提出一种具备智能散热的电子元器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具备智能散热的电子元器件,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种具备智能散热的电子元器件,包括箱体和挡灰板,所述箱体顶部的中端固定安装有温度感应器,箱体顶部的左右两端均开设有上进气口,所述箱体内腔顶部的中端固定安装有电机,所述电机的输出轴固定连接有扇叶,所述箱体内腔底部的中端固定安装有PLC控制器,所述箱体底部的左右两端均开设有出气口。

优选的,所述箱体底部的四周均固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底部固定连接有丁基橡胶垫。

优选的,所述箱体内腔左右两侧的下端均固定连接有固定块,所述固定块顶部的中端固定连接有气缸,所述气缸的顶部固定连接有连接块,所述连接块顶部的前后两端均固定连接有第一安装板,所述第一安装板内侧的中端均通过轴承活动连接有第一轴杆,所述第一轴杆外表面的中端固定连接有拉杆。

优选的,所述箱体内腔左右两侧的上端均固定连接有固定杆,所述固定杆靠近电机一侧的上下两端均固定连接有滑块。

优选的,所述挡灰板的内表面且靠近电机的一端开设有通气孔,所述挡灰板远离电机一侧的中端开设有开口槽,所述开口槽的上下两端均开设有滑槽,所述滑槽的内腔滑动连接有滑块,所述挡灰板的底部且远离电机的一端固定连接有第二安装板,所述第二安装板内侧的中端均通过轴承滑动连接有第二轴杆,所述第二轴杆外表面的中端固定连接有拉杆。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本实用新型设置了温度感应器、PLC控制器、上进气口、电机、扇叶和出气口,温度感应器可感应电子元器件的温度,当温度感应器感应到电子元器件的温度在二十到四十摄氏度时,温度感应器将信息反馈到PLC控制器处,PLC控制器控制气缸向下收缩,气缸在向下收缩的同时会带动连接块向下移动,连接块在向下移动的同时会带动第一安装板向下移动,第一安装板在向下移动的同时会通过第一轴杆、拉杆和第二轴杆带动第二安装板向外移动,第二安装板在向外移动的同时会带动挡灰板向外移动,使通气孔与上进气口位于同一竖线下,使电子元器件与外界联通,降低电子元器件温度,挡灰板上的通气孔不与上进气口位于同一竖线下时,可遮挡灰尘,当温度感应器感应到电子元器件的温度在四十摄氏度以上时,温度感应器将信息反馈到PLC控制器处,PLC控制器自动打开电机,电机会带动扇叶转动,扇叶转动会产生风速,使电子元器件的热量通过出气口吹出箱体,进行散热,从而达到了具备智能散热功能的目的,解决了现有的电子元器件不具备智能散热的功能,造成电子元器件不能在适当的时机进行散热,造成电量浪费或者不能及时散热,损坏电子元器件的问题。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州安萨斯半导体有限公司,未经苏州安萨斯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922420398.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top