[实用新型]一种可调节底座高度的推片器装置有效
申请号: | 201922423280.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN210805731U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 刘莲蓬;丁建峰;王祥;于玉斋;魏明德 | 申请(专利权)人: | 徐州同鑫光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人: | 卓小彬 |
地址: | 221000 江苏省徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调节 底座 高度 推片器 装置 | ||
1.一种可调节底座高度的推片器装置,其特征在于:
推片器(10),其内部设有调解室(11);
调节高度装置(20),安装在调解室(11)内,用于对晶舟的高度调节;
固定放置底座(30),安装在推片器(10)平台上,用于放置晶舟。
2.根据权利要求1所述的一种可调节底座高度的推片器装置,其特征在于:
所述调节高度装置(20),包括底座(21),以及穿过调解室(11)底部的丝杆(24);
所述丝杆(24)通过螺母(25)与调解室(11)底部连接,丝杆(24)与螺母(25)二者螺纹连接;
所述丝杆(24)通过轴承(23)与底座(21)的底部固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种可调节底座高度的推片器装置,其特征在于:所述底座(21)的底部还安装有穿过调解室(11)底部的移动导杆(22)。
4.根据权利要求3所述的一种可调节底座高度的推片器装置,其特征在于:所述移动导杆(22)应大于调解室(11)深度3-5cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造