[实用新型]一种导电膜图案化绝缘封装产品及生产制作装置

说明书

本实用新型公开了一种导电膜图案化绝缘封装产品及生产制作装置，其中，导电膜图案化绝缘封装产品包括图案化导电膜以及图案化导电膜上下两侧复合的绝缘层，所述绝缘层包括OCA光学胶层、水凝胶层以及覆盖层，所述OCA光学胶层的一侧表面与图案化导电膜复合，OCA光学胶层的另一侧表面与水凝胶层复合，水凝胶层的另一侧表面与覆盖层复合。本实用新型的导电膜图案化绝缘封装产品结构设计合理，绝缘层能够对图案化导电膜起到良好的绝缘封装效果，通过OCA光学胶层和水凝胶层复合图案化导电膜与覆盖层，结构稳定可靠，使得绝缘封装产品具有良好机械性能和耐腐蚀能力。

技术领域

本实用新型涉及导电膜绝缘封装技术领域，具体为一种导电膜图案化绝缘封装产品及生产制作装置。

背景技术

图案化导电膜是将导电膜(如金属导电箔、非金属导电膜、透明导电膜等)通过特定加工方法制备成设定图案的产品，以实现特定功能的产品。导电膜等是一种可挠性的材料，经图案化处理可得到具有特定功能的图案化导电膜，例如铟锡氧化物(ITO)透明导电膜的导电层经黄光或激光制程蚀刻后可做成触摸屏。然后再用不同绝缘材料将图案化后的导电膜封装形成具有一定功能的绝缘膜片。

导电膜的图案化及绝缘封装制作工艺一般为片对片生产，即将导电膜及其他绝缘材料冲切成片材，进行黄光、激光、冲切等工艺进行图案化，再经打孔、对位、贴合、冲切等多个工序将图案化导电膜与绝缘材料组合制成成品，生产工艺复杂；并且，激光工艺图案化效率低下，蚀刻工艺存在环境污染等问题。

目前各行各业对图案化导电膜的绝缘封装需求与日俱增，例如导热散热、加热、触摸屏等市场需求的爆发式增长，对绝缘封装制程提出了更高的要求。因此，亟待开发一种导电膜图案化及绝缘封装的高效装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导电膜图案化绝缘封装产品及生产制作装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种导电膜图案化绝缘封装产品，包括图案化导电膜以及图案化导电膜上下两侧复合的绝缘层，所述绝缘层包括OCA光学胶层、水凝胶层以及覆盖层，所述OCA光学胶层的一侧表面与图案化导电膜复合，OCA光学胶层的另一侧表面与水凝胶层复合，水凝胶层的另一侧表面与覆盖层复合。

作为本实用新型进一步的方案，所述覆盖层采用聚酰亚胺覆盖膜或聚酯覆盖膜。

作为本实用新型进一步的方案，所述图案化导电膜为金属箔、非金属导电膜或透明导电膜。

作为本实用新型进一步的方案，所述金属箔包括但不限于铝箔、铜箔、不锈钢箔或合金箔中的任意一种。

作为本实用新型进一步的方案，所述非金属导电膜包括但不限于石墨片、碳纳米导电膜或硅晶膜中的任意一种。

作为本实用新型进一步的方案，所述透明导电膜包括但不限于 ITO导电膜、纳米银导电膜或金属网格中的任意一种。

作为本实用新型进一步的方案，所述图案化导电膜的厚度为 10-500μm，所述绝缘层的厚度均为20-1000μm。