[实用新型]介质天线

权利要求书

1.介质天线，其特征在于，包括第一介质基板、第二介质基板、电路板、第一螺栓以及第二螺栓，所述第一介质基板、第二介质基板以及电路板之间依次层叠设置，所述第一介质基板、第二介质基板以及电路板的中部位置均开设有第一连接孔，所述第一螺栓穿过所述第一连接孔并通过第一螺母锁紧，所述第一介质基板、第二介质基板以及电路板均还开设有围绕所述第一连接孔设置的若干个第二连接孔，所述第二螺栓穿过所述第二连接孔并通过第二螺母锁紧，所述第二螺栓以及第二螺母均使用聚醚酰亚胺材料制成。

2.如权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第二连接孔为通孔，所述第二螺栓与所述通孔之间接触的部分的表面光滑。

3.如权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第一介质基板与所述第二介质基板之间，以及所述第二介质基板与所述电路板之间均配置有粘接层。

4.如权利要求3所述的介质天线，其特征在于，所述粘接层为双面导电胶带。

5.如权利要求4所述的介质天线，其特征在于，所述双面导电胶带包括导电聚酯纤维布以及设置在所述导电聚酯纤维布的正反两面上的导电性丙烯酸胶粘剂层。

6.如权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第一螺栓和第一螺母均使用金属材料制成。

7.如权利要求6所述的介质天线，其特征在于，所述金属材料为不锈钢。

8.如权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第二连接孔配置有四个，四个所述第二连接孔之间间隔设置，所述第二螺栓的数量与所述第二连接孔的数量相对应。

9.如权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第二连接孔位于所述介质天线的边缘位置。

10.如权利要求1所述的介质天线，其特征在于，所述第一介质基板的正反面以及第二介质基板的正反面均由下至上依次涂覆有铜层以及锡层。