[实用新型]一种倒片器硅片卡具

说明书

一种倒片器硅片卡具，涉及半导体硅片热处理技术领域，包括卡具本体，卡具本体上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽为U形。本实用新型有益效果：本实用新型结构简单，设计合理，使用硅片卡具，解决了原有倒片方式下，硅片出现擦伤的问题，提高产品质量。

技术领域

本实用新型属于半导体硅片热处理技术领域，具体涉及一种倒片器硅片卡具。

背景技术

在半导体硅片热处理的生产过程中，要求硅片表面不能产生任何擦伤，划伤。在实际生产过程中，为了避免擦伤，划伤，是通过倒片器，把PP片盒中硅片转换到石英舟中再用石英叉子把载满硅片的石英舟放置退火设备的石墨舟杆上，进行工艺处理。反之亦然。在整个过程中，是禁止用手触摸硅片的。

目前所使用的倒片器，在工作中出现硅片边缘擦伤痕迹，造成硅片损失率提升。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种倒片器硅片卡具，解决现有倒片器容易使硅片边缘擦伤，造成硅片损失率高等问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种倒片器硅片卡具，包括卡具本体，卡具本体上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片的卡槽，所述卡槽为U形。

本实用新型所述U形卡槽下半部分截面呈V形。

本实用新型所述卡具本体上设有调节固定孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，设计合理，使用硅片卡具，解决了原有倒片方式下，硅片出现擦伤损失率高的问题，提高了硅片的产品质量。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型使用状态的截面结构示意图。

图3为本实用新型上任一卡槽的放大结构示意图。

图中标记：1、卡具本体，2、调节固定孔，3、卡槽，4、硅片。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式进行详细的阐述和说明。

如图所示，一种倒片器硅片卡具，包括卡具本体1，卡具本体1上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片4的卡槽3，所述卡槽3为U形，防止硅片4侧倒。

进一步，所述U形卡槽3下半部分截面呈V形。

进一步，所述卡具本体1上设有调节固定孔2。

进一步，所述U形卡槽3的底部切面为弧形，便于托住硅片4。

本实用新型所述卡具在使用时，两个卡具同时使用分别托住硅片4的两侧。

本实用新型设计原理及使用方法：

在使用时，把装有硅片4的片盒放到倒片器上，启动倒片器的升降臂，安装在升降臂上的2个硅片卡具平稳上升，卡具上设有调节固定孔2，可以通过调节固定孔2调节卡具的具体位置，2个卡具的卡槽3分别托住硅片4的两侧，使硅片4脱离片盒。

实施例

一种倒片器硅片卡具，包括卡具本体1，卡具本体1上沿其长度方向均匀开设有多个用于卡设硅片4的卡槽3，所述卡槽3的上部分直径相等，下部分截面呈V形，所述卡具本体1的下部设有2个调节固定孔2。