[实用新型]一种铆接治具有效
申请号: | 201922430394.5 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211492888U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 陈培军;陈毅东;吴昊 | 申请(专利权)人: | 通达(厦门)科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60;B29L31/34 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铆接 | ||
本实用新型涉及一种铆接治具,其中,所述铆接治具包括安装支座、底座、仿形压块、气缸和热铆头,所述底座固定安装在所述安装支座上,并且其外侧上设有用于支承待铆接产品的支承部,所述气缸固定安装在所述安装支座上,所述仿形压块与所述气缸的伸缩杆驱动连接,用于与所述支承部配合压紧待铆接产品,所述热铆头可升降地安装在待铆接产品的铆接位置正上方。本实用新型结构简单,采用垂直90°热铆,操作方便,能够提高生产效率,降低生产成本,并且占用空间小。
技术领域
本实用新型涉及手机制造领域,具体地涉及一种用于将音量键铆接在手机壳上的铆接治具。
背景技术
在手机的制造过程中,需要将音量键铆接在手机壳上。目前工艺采用70°斜面热铆,该类型技术主要通过人工取放到治具实现。然而治具功能单一,CT时间较长,铆点不美观,导致热铆产品需要线外等待,从而造成生产效率低,生产成本高,占用空间大等不足。
发明内容
本实用新型旨在提供一种铆接治具,以解决上述问题。为此,本实用新型采用的具体技术方案如下:
根据本实用新型实施例,提供了一种铆接治具,其中,所述铆接治具包括安装支座、底座、仿形压块、气缸和热铆头,所述底座固定安装在所述安装支座上,并且其外侧上设有用于支承待铆接产品的支承部,所述气缸固定安装在所述安装支座上,所述仿形压块与所述气缸的伸缩杆驱动连接,用于与所述支承部配合压紧待铆接产品,所述热铆头可升降地安装在待铆接产品的铆接位置正上方。
进一步地,所述安装支座包括上板、下板和四根支柱,所述上板和所述下板通过四根支柱固定安装在一起;所述底座安装在所述上板的上表面上,以及所述气缸安装在所述上板的下表面上。
进一步地,所述铆接治具还包括压块安装板,所述仿形压块安装在所述压块安装板上,所述压块安装板固定安装在所述气缸的伸缩杆上。
进一步地,所述铆接治具还包括两根导杆,两根导杆通过相应直线轴承固定安装在所述气缸的两侧,其一端与所述压块安装板固定连接。
进一步地,所述铆接治具还包括两个三角加强块,所述两个三角加强块安装在所述底座与所述安装支座形成的直角上。
进一步地,所述铆接治具还包括热铆头安装板,所述热铆头固定安装在所述热铆头安装板上。
进一步地,所述热铆头安装板由铜制成。
进一步地,所述安装支座上设有两个导向孔,所述热铆头安装板上固设有两根向下延伸的导柱,所述导柱对准并能插入所述导向孔中。
进一步地,所述铆接治具用于将音量键铆接在手机壳上。
进一步地,所述气缸为三轴气缸。
本实用新型采用上述技术方案,具有的有益效果是:本实用新型结构简单,采用垂直90°热铆,操作方便,能够提高生产效率,降低生产成本,并且占用空间小。
附图说明
为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是根据本实用新型实施例的铆接治具的立体图;
图2是图1所示的铆接治具的底座的立体图;
图3是图1所示的铆接治具的热铆头安装结构的立体图;
图4是图1所示的铆接治具的立体图,示出了产品被压紧在底座上;
图5图1所示的铆接治具的立体图,示出了产品处于铆接状态;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通达(厦门)科技有限公司,未经通达(厦门)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922430394.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。