[实用新型]一种小型化一低两高超宽频多端口基站天线

权利要求书

1.一种小型化一低两高超宽频多端口基站天线，包括底板（1），所述底板（1）的两侧分别设有反射板一（21）和反射板二（22），其特征在于：所述底板（1）上设有彼此平行的低频辐射天线阵列、高频辐射天线阵列一和高频辐射天线阵列二，所述低频辐射天线阵列、高频辐射天线阵列一和高频辐射天线阵列二分别包括若干个等距阵列成一条直线的低频振子（3）、高频振子一（4）和高频振子二（5）；所述低频辐射天线阵列居中设置在底板（1）上；所述高频辐射天线阵列一位于低频辐射天线阵列和反射板一（21）之间，所述高频辐射天线阵列二位于低频辐射天线阵列和反射板二（22）之间。

2.如权利要求1所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述低频辐射天线阵列包括5-10个低频振子（3），所述高频辐射天线阵列一包括11-15个高频振子一（4），所述高频辐射天线阵列二包括11-15个高频振子二（5）。

3.如权利要求1所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述低频振子（3）之间设有短隔离条（61），所述高频辐射天线阵列一和高频辐射天线阵列二与低频辐射天线阵列之间均设有长隔离条一（71），所述高频辐射天线阵列一与反射板一（21）之间以及高频辐射天线阵列二与反射板二（22）之间均设有长隔离条二（72）；部分所述高频振子一（4）的两侧以及部分所述高频振子二（5）的两侧设有凵型隔离件（62）。

4.如权利要求3所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述反射板一（21）与相邻的长隔离条二（72）之间以及反射板二（22）与相邻的长隔离条二（72）之间均设有长隔离条三（73），所述长隔离条二（72）的高度低于长隔离条三（73）的高度；所述长隔离条一（71）与相邻的高频辐射天线阵列一和高频辐射天线阵列二之间均设有长隔离条四（74）；所述长隔离条四（74）的高度低于长隔离条一（71）的高度。

5.如权利要求1所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述高频振子一（4）和高频振子二（5）的顶部均设有引向片（8），所述引向片（8）呈正方形，所述引向片（8）到振子的垂直距离为振子高度的一半。

6.如权利要求1所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述低频辐射天线阵列、高频辐射天线阵列一和高频辐射天线阵列二的中心频率分别为f1、f2和f3，所述低频辐射天线阵列的工作频段为690MHz-960MHz，所述高频辐射天线阵列一和高频辐射天线阵列二的工作频段为1710MHz-2700MHz。

7.如权利要求6所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述反射板一（21）和反射板二（22）在与低频振子（3）相对应的位置均设有T型PCB板（9），所述T型PCB板（9）从中央分开，形成两个L型PCB板（91），所述L型PCB板（91）包括相互垂直的长部（911）和短部（912），两个所述长部（911）的最远距离为f1的0.25-0.5倍波长。

8.如权利要求6所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述低频振子（3）的振子中心之间的距离为d1，所述d1为f1的0.65-0.7倍波长。

9.如权利要求6所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述高频振子一（4）的振子中心之间的距离为d2，所述d2为f2的1.2-1.3倍波长；所述高频振子二（5）的振子中心之间的距离为d3，所述d3为f3的1.2-1.3倍波长。

10.如权利要求6所述的小型化一低两高超宽频多端口基站天线，其特征在于：所述低频振子（3）的振子中心到高频振子一（4）的振子中心之间的垂直距离为d4，d4为f2的0.6-0.65倍波长；所述低频振子（3）的振子中心到高频振子二（5）的振子中心之间的垂直距离为d5，d5为f3的0.6-0.65倍波长。