[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其由上而下包括芯片（10）、硅通孔（11）、再布线层（14）、金属连接柱（21）和焊球（24），将所述芯片（10）接受的信号向下传输；所述电极（19）下方的硅通孔（11）上下贯穿硅衬底（12）与再布线层（14）相固连，所述再布线层（14）的下方设置金属连接柱（21），所述金属连接柱（21）的纵向剖面呈平头焊球状；所述包封料层（20）包封金属连接柱（21），所述焊球（24）与金属连接柱（21）的下表面固连。本实用新型提供了一种既不增加硅片厚度，又能提高封装后芯片的机械强度的封装结构。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。

背景技术

硅通孔（TSV）互连技术目前被认为是半导体行业最先进的技术之一，利用短的垂直电连接或通过硅的“硅通孔”，建立从芯片的有效面到背面的电连接，从而提供最短的互联路径。硅通孔填充是TSV制作的难点工艺，TSV的深宽比是难点工艺的影响因素之一。在半导体产品中，硅片的厚度决定硅通孔的深度，而TSV的宽度必须满足设计要求不能随意增大，硅片越厚TSV越深，硅通孔刻蚀难度越大、越难在硅通孔侧壁形成连续的绝缘层/种子层/阻挡层，同时硅通孔填充过程中越容易形成孔洞，填充难度越大。总的来说，这种封装技术存在以下难点：一、若硅片厚度较厚，硅通孔越深，工艺过程中硅通孔的刻蚀、绝缘、种子层形成及电镀填充等工艺较难实现，且成本较高；二、若硅片厚度较薄，芯片又存在机械强度不够、使用时容易断裂的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种既不增加硅片厚度与TSV实现难度及加工成本，又能提高封装后芯片的机械强度的封装结构及封装方法。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型一种芯片的封装结构，其由上而下包括芯片、硅通孔、再布线层、金属连接柱及焊球，将所述芯片接受的信号向下传输；

所述芯片包括硅衬底、电极和功能区，所述电极和功能区设置在硅衬底的正面，所述再布线层设置在芯片的下表面，所述电极下方设有用于传输信号的若干个硅通孔，所述硅通孔上下贯穿硅衬底与再布线层相固连，所述再布线层的下方设置金属连接柱，所述金属连接柱的纵向剖面呈平头焊球状；

所述再布线层包括至少一层介电层和至少一层相互交错设置的再布线金属图形层，所述介电层包裹再布线金属图形层和/或填充于相邻的再布线金属图形层之间，再布线金属图形层彼此之间存在选择性电性连接，与硅通孔相连接；

还包括包封料层，所述包封料层包封金属连接柱，所述金属连接柱的下表面与包封料层的背面相齐平，并露出金属连接柱的下表面，所述焊球与金属连接柱的下表面固连。

可选地，所述硅通孔的横截面包括但不限于方形孔、圆形孔。

可选地，所述电极的个数为偶数个。

有益效果

本实用新型提出的芯片封装结构，通过以包封的方式在硅片背面增加50-150微米的包封料层，其优点在于以下方面：

1、维持硅片厚度在50-150微米，在同开口尺寸的TSV要求下，减小TSV深宽比，减小硅通孔11刻蚀难度，有利于在硅通孔11侧壁形成连续的绝缘层/金属种子层/阻挡层，降低工艺难度，降低成本；较小的TSV深宽比有利于硅通孔11填充，减少填充过程中孔洞的形成，提高成品率，降低制作难度、降低成本。通过包封料层增加圆片整体厚度从而改善圆片工艺过程及芯片在后续使用过程中的的机械强度不足易于断裂的问题；

2、针对本实用新型的封装结构所提出的封装方法工艺制作难度低、成本低，在包封料层之前形成用于传输信号的金属柱形成金属连接柱，工艺步骤简单易于实现。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片的封装结构的剖面示意图；