[实用新型]一种LED焊盘结构有效
申请号: | 201922436539.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211267258U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 姚阿平 | 申请(专利权)人: | 苏州乐正电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀华 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 盘结 | ||
1.一种LED焊盘结构,包括柔性线路板和设置在所述柔性线路板上的焊盘,所述焊盘与LED的引脚相焊接,其特征在于,所述焊盘和引脚的形状均为L形。
2.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,在横向方向上所述焊盘的端部与所述引脚的端部之间的距离等于0.5mm。
3.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,在纵向方向上所述焊盘的侧边与所述引脚的侧边之间的距离等于0.05mm。
4.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,所述焊盘位于所述柔性线路板的覆盖膜的开口区。
5.如权利要求1所述的焊盘结构,其特征在于,所述柔性线路板上焊接有多个LED。
6.如权利要求5所述的焊盘结构,其特征在于,每个所述LED的引脚为2个,每个引脚对应一个焊盘。
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