[实用新型]一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置有效

专利信息
申请号: 201922436738.3 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN212070842U 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 孙永武;嵇群群 申请(专利权)人: 芜湖德锐电子技术有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 袁林涛
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 快速 定位 功能 高精度 芯片 焊接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置,包括机架、工作箱和悬臂架,所述机架顶部表面安装有工作箱,所述工作箱一侧安装有悬臂架,所述工作箱内腔设有步进电机组,所述步进电机组顶部表面安装有滑块,所述滑块顶部表面安装有底座,所述底座顶部表面开设有限位槽,所述限位槽内腔底部表面安装有强磁铁,所述底座顶部表面一侧安装有检具,本实用新型通过限位槽和限位柱相互契合,可将检具经底座安装在步进电机组的滑块上,以便于步进电机组带动检具精确的输送至指定位置,通过电动伸缩杆的带动下,使得焊接枪靠近放置在检具表面的高精度芯片上方,以便于焊接枪能够对高精度芯片焊接处理。

技术领域

本实用新型涉及焊接设备技术领域,具体为一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置。

背景技术

集成电路英语:integratedcircuit,缩写作IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。

焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备。焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具。

但是,现有的用于高精度芯片焊接装置存在以下缺点:

1、现有的高精度芯片焊接装置在使用时,不能快速精确的对高精度芯片定位,从而无法快速的对高精度芯片进行焊接,进而降低了高精度芯片焊接速度和效率,加大了企业的生产成本,不利于企业的发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置,以解决上述背景技术中现有的高精度芯片焊接装置在使用时,不能快速精确的对高精度芯片定位,从而无法快速的对高精度芯片进行焊接,进而降低了高精度芯片焊接速度和效率,加大了企业的生产成本,不利于企业的发展。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置,包括机架、工作箱和悬臂架,所述机架顶部表面安装有工作箱,所述工作箱一侧安装有悬臂架,所述工作箱内腔设有步进电机组,所述步进电机组顶部表面安装有滑块,所述滑块顶部表面安装有底座,所述底座顶部表面开设有限位槽,所述限位槽内腔底部表面安装有强磁铁,所述底座顶部表面一侧安装有检具,所述检具底部表面安装有限位柱,所述悬臂架内腔一侧安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底部表面安装有支撑板,所述支撑板底部表面安装有固定架,所述固定架底部表面安装有焊接枪,通过限位槽和限位柱相互契合,可将检具经底座安装在步进电机组的滑块上,以便于步进电机组带动检具精确的输送至指定位置,通过电动伸缩杆的带动下,使得焊接枪靠近放置在检具表面的高精度芯片上方,以便于焊接枪能够对高精度芯片焊接处理。

优选的,所述限位槽内径大小与限位柱外径大小相同,且构成嵌入式结构,所述限位柱采用铁质材质制作而成,从而能够使得检具安装在底座上更加平稳,又能便于工作人员灵活的对检具进行安装或更换。

优选的,所述工作箱顶部表面开设有工作窗,所述步进电机组底部表面通过垫板与工作箱内腔底部表面相连,通过工作窗,又能便于检具在工作箱顶部表面滑动,通过垫板又能将步进电机组进行安装固定,防止步进电机组工作时发生晃动。

优选的,所述电动伸缩杆具体设有两组,从而能够使得支撑板在电动伸缩杆的带动下平稳的升降。

优选的,所述机架顶部表面一侧安装有物料盘,且物料盘设置于工作箱右侧,从而能够便于工作人员摆放待焊接的高精度芯片,以便于能够灵活的拿取。

优选的,所述机架表面安装有开关,且开关通过导线分别与步进电机组、电动伸缩杆和焊接枪电性相连,从而能够便于工作人员控制各个设备运行,提高了设备的使用便利性。

本实用新型提供了一种具有快速定位功能的高精度芯片焊接装置,具备以下有益效果:

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